本文編輯後刊登於產業雜誌，第643期，「台灣半導體產業現況與展望」
一、2023年國際半導體業不但面臨終端應用市場未如預期、庫存調整時間拉長，更有美中科技戰持續升溫的干擾，顯然錯綜複雜的經營環境情勢不利於本產業
由於全球經濟依舊瀰漫著高度不確定，加上通膨讓民眾可自由支配的支出受到影響，尤其是對於中國來說，雖然疫情影響已經微乎其微，但對於未來經濟景氣的擔憂依然阻礙中國消費者信心的恢複，使得民眾延長手機使用的週期，故多數主要研究或市調機構普遍認為2023年全球智慧型手機整體出貨量將再次下滑，需至2024年才可望恢復成長態勢，此亦多少由聯發科的手機晶片出貨狀況及對於手機未來市場的預測展望可知；再者PC市場方面，需求疲軟、庫存過剩和宏觀經濟環境惡化導致2023年首季全球PC出貨量急劇下降，反映疫情所造成的遠距科技紅利已消失，代表需求已提前遭到透支，而即使已提供大量的折扣，通路和PC製造商也可預料高庫存將持續到2023年年底前，也就是PC出貨量減幅雖然第二、三季將逐漸收斂，但直至第四季才可望回到正成長的態勢，顯然PC相關半導體供應鏈的接單情勢尚無法過度樂觀。
在此情況下，主要業者或各大機構則陸續下修對於原先2023年半導體業總體數據的預測，普遍低於年初時的水準，以台積電來說，公司預期2023年全球半導體(不含記憶體)產值從原估計衰退4%下修到跌幅為4~6%，而國際晶圓代工產業產值從原估年減7~9%下滑至14~16%；但WSTS已將2023年全球半導體銷售額跌幅調高至10.1%。
中國官方依舊提倡新型舉國體制，而二期集成電路大基金也以實際行動注資給予長江存儲，表態支持半導體業的發展，同時2023年第一季末~第二季初中國官方包括國家發改委、工信部、財政部、海關總署、稅務總局、工業及信息化部等，亦有針對半導體業祭出相關補鏈的措施，甚至5月中國宣布Micron的產品未能通過網絡安全審查，要求中國境內關鍵訊息基礎設施的業者立即停止採購Micron產品、8月更進一步限制鎵、鍺的出口管制，顯然中國官方對於突破半導體為首的科技禁令重圍之目標明確，而中國能否突破美國的半導體及科技封鎖線，也成為市場關注的焦點。且不論如何，隨著美對中頻頻加碼管制，加上中國也開始祭出反制動作，其負面效應難免將外溢至全球半導體供應。
二、2023年國內半導體業產值年減率來到12.7%，此為歷經連續十一年成長趨勢後首次衰退，跌幅不但超過年初預期，也高於全球的水準
根據圖一的估計數據可知，在歷經連續十一年產值的成長趨勢，以及2022年規模創下歷史新高達到4.83兆元之後，2023年7月中旬TSIA宣布全年國內半導體產值將僅有4.22兆元，年減率擴大至12.7%，不但超過年初預期，表現也罕見不如全球，反映2023年全球經濟成長率較2022年趨緩，加上終端應用市場需求疲弱程度高於原先市場預期，致使行業庫存水位去化時間較長，因而國內半導體業截至第三季尚未見到復甦的態勢，第四季能見度也極為有限，在此情況下，自然驅使國內半導體業的總體數據面臨下修的趨勢。
此外，有關於庫存方面，原先市場多預期無晶圓廠半導體庫存可在2022年第三季到頂，但不論是台積電表達2022年第四季庫存仍是高於公司預期，且2023年第三季市場揭露的數據也同步驗證台積電所說的庫存仍持續堆積。值得一提的是，雖然近期仍不乏有出現先前景氣最先下滑的LCD驅動IC或記憶體廠有獲得急單，不過此次的急單恐無法與過去的盛況相提並論，因為目前的急單是與長期訂單能見度有限的情況有關，主要是客戶考量總體政經情勢的不確定性而無法預測下半年需求，故採取的因應策略則是轉為讓下單周期降低，但此急單並非反映市況的熱絡，反而是帶著對未來前景的憂心。
資料來源:WSTS、TSIA、台積電、台經院產經資料庫整理，2023年8月
圖一 全球半導體銷售額、台灣半導體產值、台積電合併營收之年增率走勢
三、2023年我國晶圓代工業產值年增率因成熟製程與先進製程均面臨供過於求、產能利用率下滑的考驗，而使其由2022年的38.3%轉為-11.3%
有鑑於2023年以來全球經濟成長率表現呈現趨緩，導致部分終端應用市場的需求，不但使得庫存水位的下降情況有些緩慢，且客戶也因終端市場買氣的疲弱而使下單仍顯謹慎，故不論是晶圓代工一線或二線廠均面臨產能利用率明顯下滑的窘境，僅有台積電因代工報價尚有調漲而使其業績下滑的幅度仍在可控制的範圍；此外，晶圓代工廠為因應半導體業景氣的變化，以及通膨效應未全面消退、俄烏戰爭未歇、地緣政治動盪不安等總體不確定因素影響，國內產能也多採取謹慎或遞延量產的模式；總計2023年國內晶圓代工業產值罕見呈現衰退的局面，跌幅為11.3%，與2022年高度成長38.3%呈現迥異的格局。
四、記憶體及其他製造產值持續因供需結構仍處於較不佳的狀況、價量齊跌而導致產值衰退幅度更甚於2022年，總計2023年跌幅高達23.6%
雖然Samsung最終加入減產行列，使得市場一度對於記憶體供需調整可望提前結束寄予厚望，惟終端需求尚未見到明顯的復甦跡象，加上SK Hynix逆勢調高中國無錫廠21奈米舊製程的產能，此舉對於消費性電子用的DRAM供給又形成壓力，短期內該類產品的價格恐續跌，至於其他類的DRAM乃至於NAND Flash報價的走勢，究竟能否順利於2023年第三季止跌，第四季出現回升，市場仍高度關注；況且中國對Micron採取制裁，更讓全球整體記憶體市況添加不確定性。
整體來說，2023年不論是WSTS的半導體銷售額數據，或是台灣半導體產值的預測，記憶體均是各項產品中表現最為弱勢的族群，其中台灣半導體業各細項行業的產值，記憶體與其他製造的23.6%衰退幅度，遠大於晶圓代工的-11.3%、積體電路設計業的-11.6%、IC測試業的-18.5%、IC封裝業的-13.0%，顯然記憶體並未因其在2022中旬率先因行業進入供過於求的階段，成為半導體業中少數景氣快速反轉向下的領域，而能在2023年率先止跌反彈，全年數據上表現仍是不佳。
五、有鑑於多數晶片價格面臨降價壓力、加上客戶端下半年重啟下單的情勢未如預期，故2023年積體電路設計業產值年增率由2022年的1.4%轉為-11.6%
雖然ChatGPT所帶來的AI熱潮，再加上美方擴大晶片制裁使得中國加速自行研發AI晶片，此皆使得我國IP矽智財、ASIC族群相對受惠，特別是中國自研AI晶片的需求，加速對於台灣ASIC開案需求量同步倍數增長，況且來自於國際大廠的晶片委託案也持續遞增，因此2023年積體電路設計業中的矽智財族群接單表現相對強勢。反觀手機晶片的部分，雖然2022年末~2023年初中國疫情解封，帶動內需市場的消費，但此部分僅止於民生必需品的採購，對岸民眾對於奢侈品或耐久財等產品的購買意願仍較為低落，故截至2023年第二季中旬尚未看到中國智慧手機供應鏈有任何急單湧現，此代表智慧型手機晶片庫存的消化比預期來的慢，庫存消化周期將會延長，因而聯發科2023年第二季智慧機系統級晶片出貨仍備受壓抑，況且又面臨來自於Qualcomm、紫光展銳降價競爭的壓力，同時晶圓代工業者報價亦未有下調的情況，顯然以聯發科為首的國內積體電路設計業者普遍營運尚未見到明顯反轉向上的訊號；至於PC I/O IC、MCU、USB IC、TDDI、類比IC、STB IC、音訊控制IC、Flash控制晶片、多媒體IC、CIS晶片、LCD驅動IC、利基型記憶體相關IC、觸控控制IC、指紋辨識晶片等族群業績表現也不盡理想，故總計2023年國內積體電路設計業產值將轉為負數態勢。
六、2023年國內半導體封測業因產業鏈中庫存去化緩慢、多數客戶產能需求仍有遞延至第三季的狀況，而使其產值呈現衰退一成以上的水準
雖然包括2.5D/3D封裝、FCBGA、FACSP等仍是支撐先進封裝表現的主軸，不過有鑑於俄烏戰爭依舊持續，且2023年全球經濟成長率低於2022年趨勢確立，以及尚有諸多不確定因素，例如地緣政治因素動盪、美中科技戰未停歇等，因而造成客戶對於電子終端應用市場需求的看法仍維持謹慎的態度，甚至半導體產業鏈持續調整庫存，且調節情況不如預期，因而多數客戶對於景氣復甦轉趨保守，投片量產的計畫多放慢腳步，因而波及到半導體封測廠商的稼動率以及第三季訂單的清晰度；總計2023年國內半導體封裝業、半導體測試業產值年增率各為-18.5%、-13.0%，其中包括記憶體封測、LCD驅動IC封測、晶圓偵測、類比IC封測、消費性電子封測封測等族群的業績表現均未如預期。
七、預計國內半導體業者將持續重兵佈署車用半導體市場，以專業分工之姿挑戰國際IDM大廠
根據Gartner的預測資料可知，隨著汽車智慧化與電動化成為趨勢，使得汽車電子與車用晶片需求持續成長，加上車用內含半導體含量、價值皆會不斷上升，此將使得2024年全球車用半導體有機會從2023年超過700億美元來到800億美元的水準，2026年更將接近1,000億美元，其中ADAS、車用HPC、EV/HEV應用為車用半導體最主要的成長驅動力；而2024年佔全球半導體市場的應用比重將提升近一成水準，以及車用半導體將於2025年全球半導體應用市場竄升為第三大應用別，僅次於無線通訊半導體、運算用半導體，甚至2021~2025年全球半導體應用市場年複合成長率將以車用半導體為首；在此情況下，有鑑於車用市場未來對於我國半導體業者的業績將扮演關鍵影響性的角色，故預計2024年國內半導體業者將持續重兵佈署車用半導體市場。
根據表一的彙整資料可知，國內半導體業者布局車用半導體市場含括積體電路設計業、晶圓代工業、記憶體、半導體封測、分離式元件、第三類化合物半導體等；其中積體電路設計業中尤以聯發科最為積極，公司與Nvidia攜手搶攻車用商機，宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機，事實上，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及Android生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗；至於記憶體方面，南亞科、華邦電均加重佈署車用記憶體的力道，而台廠從Specialty DRAM、Mobile DRAM、NOR Flash 、SLC NAND、到組合式MCP，產品組合相當完整，此為我國記憶體切入車用廠的優勢；若以分離式元件來看，以德微來說，公司汰舊換新的產能預計2024年開出，將提升矽基、SiC MOSFET晶片代工戰力，新應用主要鎖定電動車，而朋程方面，公司營收以燃油車內燃機二極體為銷售主力、占逾九成，同時朋程也入股具關鍵MOSFET元件研發優勢的杰力，強化車用布局，再者台半新布局的車用MOSFET也開始從中低壓規格產品量產出貨，且除了聯手中國車廠之外，歐美車廠更是台半的客戶群之一，使台半在電動車商機中較同業占有優勢。
整體而言，車用半導體研發與製造儼然已成為大國半導體戰力提升關鍵所在，勢必將牽動半導體版圖勢力的消長，而我國將以專業分工之姿挑戰國際IDM大廠，甚至台廠如何擴充產品線並運作團體戰策略，將是搶進車用市場的首戰；事實上，台積電具備車用晶圓代工完整製程、生態系而最具競爭力，特別是成熟製程雖仍是車用晶片的主流，而台積電有機會前往歐洲進行車用成熟製程的晶圓廠投資，但高性能、高可靠度的自駕車先進車用晶片將是台積電發展的重要契機與優勢，而積體電路設計業者逐步由後裝市場逐步往前裝市場小幅邁進，至於記憶體廠正以多元、完整產品線策略力求突破。
表一 國內半導體業者佈署車用半導體市場的廠商分布概況
資料來源:台經院產經資料庫，2023年8月。