AI世代 台灣半導體業正處於高度發展的機會點(自由時報)
劉佩真
2024/03/31
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劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事
有鑑於人工智慧將持續為二○二四年最夯的關鍵字，也是重要的發展趨勢，因而可預見人工智慧與生成式人工智慧應用將成為推動未來科技的共同語言，在此情況下，生成式人工智慧應用在大型語言模型、複雜機器學習演算法和大型資料中心，對運算力和數據處理皆有大量的需求，不論是伺服器使用GPU，因而導致高效能運算處理器及雲端網路資料處理晶片的需求飆升，或是因應高階AI伺服器的需求，高頻寬記憶體孕育而生，同時客製化AI運算晶片及協助AI運算相關的網通晶片，AI PC、AI智慧型手機滲透率的提升也為半導體業帶來新的晶片趨動力。
值得關注的是，二○二四年MWC聚焦於「超越5G、萬物互聯、AI人性化、智慧製造、顛覆規則、數位基因」等主題，並發佈其最新的產品和前沿科技，特別是從人工智慧的終端落地、到雲與邊緣的集成，再到5G︱AI的軟硬體商用解決方案的落地，尤其是終端AI相關應用產品百花齊放，繼續深化智慧終端機AI化趨勢，此皆再次顯現AI在目前科技產業界重要性的地位。
Nvidia業績 代表AI市場的熱度
事實上，由於全球AI晶片市場被Nvidia所壟斷，因此該公司業績的表現某種程度也代表AI市場的熱度狀態，而Nvida公佈截至二○二四年一月廿八日的年第四季度財報，結果顯示該季度營收年增率為二六五％，甚至歸屬於普通股股東的淨利潤為一二二．八五億美元，年增率高達七六五％，全年來看，Nvidia年營收為六○九億美元，成長力道達到一二六％，此皆顯示整體AI市場持續呈現蓬勃發展，同時Nvidia藉由GPU豐富完整的產品線、頂尖的產品性能、成熟的開發生態系等優勢持續站穩AI浪潮的最前端，也代表著ChatGPT依賴大模型、大資料、大算力支撐，其出現象徵通用人工智慧的起點及人工智慧的轉類點，未來算力將引領下一場數位革命，xPU等高階晶片需求將持續增長。
而從AI商機的崛起之際，台灣半導體供應鏈也處於高度發展的機會點，首要受惠的族群當屬於先進製程、先進封裝領域，台積電正是最大的贏家，尤其是Nvidia 二○二四年推出的H200及次世代B100將分別採台積電四奈米及三奈米製程，H200將於第二季上市，Blackwell系列的B100就是被市場視為下一世代Nvidia GPU利器，除了是首款採台積電三奈米打造外，更是第一款以Chiplet及CoWoS︱L形式封裝的輝達產品，解決高耗電量與散熱問題，且Nvidia訂單幾乎使台積電三、四奈米產能達到滿載的狀態；同時AI風潮帶動各方搶進2.5D CoWoS，台積電持續擴增產能，主要係因2.5D CoWoS架構得以整合先進邏輯IC和HBM，適用於AI、機器學習、數據中心等HPC應用，故台積電CoWoS先進封裝客戶來自於Nvidia、Apple、AMD、Broadcom、Marvel、Xilinx等，擴產後二○二四年底月產能將較原訂倍增而達到三．二萬片、二○二五年底為四．四萬片；甚至先進封裝為延續摩爾定理提升晶片性能及集成度來提供技術支援，隨著Chiplet封裝概念持續推進，先進封裝各產業鏈例如封測、設備、材料、IP等將持續受益。
若以積體電路設計業來說，AI是投資與產業的大趨勢，而IP矽智財公司則是主流中的一環，特別是積體電路設計公司要開發新的AI晶片，就會向IP矽智財公司購買成熟的IP模組，放入自家晶片的部分區塊，來能執行特定功能，故國內包括世芯︱KY、M31、力旺、創意、智原、晶心科、巨有科技、金麗科、安國、芯鼎等IP矽智財業者，皆在此波AI熱潮下成為受惠族群；此外，先進的AI邊緣運算晶片亦是未來台灣業者可切入的領域之一，而此類晶片能夠在設備本地處理大量的人工智慧任務，無需依賴雲端運算，AI邊緣運算晶片在實現低延遲和高效能的同時，尚可具備節能特性。
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