台經觀點

陸重整供應鏈態勢未改 台半導體續受益(Yahoo論壇)
劉佩真

2020/01/17

       即便2019年末至2020年初,美中貿易摩擦出現階段性緩和,但仍不改中國企業短期內積極進行去美國化或啟動備胎計畫、中長期則朝自主可控的方向發展;事實上,在美中貿易時有摩擦恐成常態化的情況下,華為甚至是其他中國科技廠商,則是深刻體會到美中雙方關係在這次貿易戰中,敵對的裂痕已不可逆轉,全球供應鏈垂直分工的商業信賴、自由貿易遭到瓦解與破壞。

       中國企業深知在科技領域唯有充分實現晶片供應鏈的自主可控,方可因應對國際形勢突變形成的危機,故在美中大國博弈的背景下,短期內對岸業者則是積極進行去美國化、啟動備胎計畫,中長期則朝自主可控、加強創新的方向來邁進。

       中國去美國化將成為中國品牌廠長期採購轉向的重要趨勢,台灣部分半導體廠商在2019年下半年起已陸續接獲轉單,預期這個轉單效應將延續至2020年,顯然美中貿易大戰過程中所衍生的中國去美化效應,2020年台系半導體族群仍將持續擁有承接的能力與利多題材。

       以積體電路設計業來說,中國去美國化的效應促使2019年第三季台灣積體電路設計業與美國積體電路設計業的單季營收年增率出現明顯的黃金交叉,2019年第四季~2020年第二季兩者差距更大,而國內積體電路設計業此波受惠於中國去美國化商機的族群,主要則包括手機晶片、類比IC、IP矽智財、RF IC、LCD驅動IC、光感測IC等類別,受惠主要代表業者則是聯發科,係因在中國去美國化趨勢加持、聯發科針對Sub 6GHz頻段推出天璣1000及天璣800來搶攻中國5G SoC市場商機之下,聯發科在此次5G晶片世代氣勢並不亞於Qualcomm。

       以晶圓代工而言,台灣CMOS代工龍頭—台積電因擁有先進製程技術、穩懋的砷化鎵代工優勢而對於中國積體電路設計業者的訂單磁吸效應更為顯著,更何況2020年中芯國際尚僅進入12奈米製程的客戶導入階段,因而短期內中國積體電路設計業者先進製程的大單依舊由台積電獨家掌握。若以半導體封測而言,5G應用下晶片異質整合封裝以及整合封裝多由日月光與矽品所掌握,而精測切入海思射頻元件測試,IC測試板設計廠雍智亦切入華為5G行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈。至於記憶體製造方面,去美國化之趨勢因中國記憶體仍在發展初期而降低對Micron的下單轉至韓國、台灣,但台廠因市佔率有限使受益程度有限。

       而有關於未來中國去美國化對台灣半導體業效益的變化,短期內觀察重點將在於美國對於微量原則的改變、總統大選後兩岸關係的變化,中長期則需關注台廠技術升級情況、中國科技國產化提升速度、中國對台灣半導體業挖角的狀況,須慎防中國去美國化趨勢下的台灣商機僅是短期現象,中長期很快又將面臨紅色供應鏈捲土重來的窘境。

       意謂若台灣半導體業者可盡快結合新興科技領域,來建構更高一層的附加價值與技術能量,則對岸仍須仰賴台灣業者的供應;反之若中國半導體產業建立自主可控供應鏈的速度超乎預期,則相對將逐步替代對於台灣業者的下單,而進行實質進口替代的局面,甚至建置自有供應鏈的過程中,加大對台的人才挖角力道,將相對使中國去美國化趨勢下的台灣商機僅有短期受惠的機會,關鍵人才更有遭掏空的疑慮,此狀況值得台廠高度警戒。

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