在近期美國宣布自2019年9月將針對中國祭出最後一波高達3,000億美元商品加徵10%的關稅，且美國財政部也宣布將中國列入匯率操縱國的名單，中國勢必近期也將採取反擊的舉措，反映美中雙方關係再度陷入惡化的局面。
為避免華為禁令事件再度重演，中國業者對於半導體的採購策略有所改變，其中又以華為、海康威視等兩大廠最具指標性，現在當地客戶採購半導體晶片會盡量將美系廠商更換至本土廠商，或傾向找亞洲供應商，而日韓之間因互相自白名單中剔除，未來日韓供應鏈勢必也將面臨供貨的不確定性，因而中國系統或OEM廠短期內尋找的替代供應鏈將以台灣為主，代表我國部分積體電路設計廠商儼然已開始間接受惠。
2019年以來國內積體電路設計業者營運績效表現各有所異，雖然部分廠商受到NRE業務有部分7奈米案件進度延遲至2020年上半年，且2019年以來虛擬貨幣案件收入明顯較2018年減少，同時TWS晶片報價下跌過快，廠商已開始重新進行改版（包括有效提升專端消費體驗和重新定位TWS產品市場等），或是上半年半導體仍處於庫存調整階段、終端應用市場需求疲弱的影響，導致2019年以來合併營收及獲利數據相較於2018年同期呈現衰退的態勢。
但仍有不少業者表現呈現成長局面，反映在美中談判再度陷入膠著的背景下，反而促使中國半導體供應鏈加速進行去美國化的動作，部分短缺的市場份額則由台廠來填補，族群包括聯發科的手機晶片，以及華為、海康威視分別正在加速矽力—KY的電源管理IC設計導入時間，最快2019年底前公司可進入此兩大中國大廠的供應鏈，此外，亦有立錡、致新、通嘉、昂寶-KY的類比IC解決方案，另外瑞昱、亞信的網路晶片，加上矽創的光感測IC，尚有力旺的IP、鈺創與晶豪科的SRAM及DRAM，同時新唐、義隆電及盛群的MCU，還有威盛的CPU等。
其中市場最為關注的是聯發科的部分，2019年公司多採用外掛5G 基頻晶片的方式，藉由處理器連結旗下所推出的 Helio M70 基頻晶片來達到連結 5G 網路的目的，但在2019年第二季COMPUTEX期間，聯發科率先宣布將推出把 5G 基頻晶片整合進處理器中的5G手機處理器，在2019年第三季送樣、2020年3月量產，顯然聯發科2019年以來積極發展5G晶片，期望藉此縮短與Qualcomm的技術差距，而未來隨著整合5G基頻晶片處理器的推出，搭配中國 5G執照的開放，2020年公司將有機會擴大在中國的市場商機，畢竟海思、Samsung雖也有整合單一晶片的發布，但現階段仍以自家供應為主，並不對外銷售，更何況美中貿易戰下，中國廠商普遍有供應鏈去美國化的共識，此皆使得聯發科在中國5G基頻晶片市場有發展利基。
儘管短期內國內積體電路設計業有著來自於中國去美國化的商機，但因美國川普總統宣布2019年9月針對中國剩餘的商品加徵10%的關稅，當中即包括半導體終端重要應用市場，如智慧型手機、NB、遊戲機、資料儲存裝置、TV、手錶及其零組件、多功能事務機、投影機等，相對影響下游市場買氣，顯然美國最終一輪針對消費品的新關稅累積效應，將開始左右消費者的消費能力，顯然我國積體電路設計業因終端需求有再度疲弱而造成接單的負面影響，此亦是不容忽略的因素。