新型冠狀病毒肺炎疫情不斷延燒，目前也尚難判斷疫情是否已過高峰、或獲得明顯的控制，特別是新冠疫情雖然致命性較弱，但傳染性卻較SARS更強，導致中國已有80多個城市實施封城等「封閉式管理」，依情節區分有硬封城與軟封城之分，在此情況下，致使中國短期半導體業面臨供給與需求同時下滑的態勢。
以供給面來說，雖然半導體企業機械化程度較高，半導體元件加工製造對勞動人員需求相對較低，且對岸官方建議以遠端/輪休等方式調整工作狀態，因而延遲復工對中國半導體業產線影響較小；但新冠疫情持續導致物流交運受限，且上游原材料供應趨於緊缺，更何況其他電子零組件或組裝廠的2020年2月復工狀況仍不盡理想，至3月才逐步獲得改善，因而中國半導體供給恐受到上述因素影響而受到波及。
以需求面來說，受疫情影響，中國政府號召民眾減少出行，預防病毒感染的舉措，使得民眾外出購物意願不高，加上隔離措施也造成消費者無法外出購物，且中國多數城市皆有管控，線上購物亦仍有物流上的侷限，故預料短期內中國消費需求將疲弱不振，更何況ANDROID系統廠商與APPLE或將推遲新機發佈時間，甚至APPLE產業鏈全球50％生產來自中國，供應商復工延遲也將降低手機出貨量，導致2020年首季中國電子產品銷售表現難脫衰退的態勢，例如IDC估計2020年首季中國智慧型手機出貨量季減率達三成，相對也將影響電子產業鏈上游供應商--半導體企業的業績狀況。
儘管此波疫情恐將衝擊中國2020年上半年半導體業景氣的表現，表現明顯不若預期，但中長期新興科技領域商機浮現，如5G、物聯網、車用電子、高速運算、AI等、中國電子供應鏈重整下的去美國化動作等趨勢架構仍不變。
以新興科技領域商機來說，原先市場多預期2020年初起中國的5G市場需求將開始展現其爆發力，不料新冠疫情干擾，使得中國放緩5G網路的配置計劃，並導致5G服務推出的時程延後，而因5G智慧型手機的推出，需要穩定5G網路覆蓋的配合，故5G智慧型手機的出貨量也同步受到影響。但在疫情獲得控制後，預計遞延的5G相關商機終將出現，而5G帶動電子零組件規格升級的態勢不變，預計受惠族群將包括光學模組、顯示模組、射頻組件、晶片模組、PCB、被動元件、散熱模組、外殼結構等，其中與半導體相關的即是晶片模組，主要是5G速率需要高速儲存、高速處理、大容量的記憶體配合，這將驅動相關晶片研發升級，同時5G解決高速場景的要求，也將促使物聯網核心瓶頸獲得突破，為AI市場帶來成長的空間。
以中國電子供應鏈重整下的「去美國化」而言，由於美中即將進入第二階段的協商談判，此階段將觸及智財權、反補貼、開放市場等，雙方歧見仍大，加上美國商務部與國防部取得共識，將對華為採取進一步制裁的動作，因此中國電子供應鏈並未因美中簽訂第一階段的貿易協商而解除其危機，故中長期中國電子科技業者的供應鏈去美國化動作仍將持續，終極目標則是實現國產化的進口替代，半導體更將是核心關鍵。