台經觀點

半導體市場短中長線仍看俏(中國時報)
劉佩真

2021/07/18
2021年全球半導體銷售額規模將首次突破5000億美元的關卡,甚至IC Insights預測2023年將有機會衝破6000億美元的里程碑,顯然2018~2021年全球8晶圓代工產能的年複合成長率僅4.2%,以及2021年國際市場的疫情陰霾仍未除,但遠距科技 商機依舊為半導體注入成長動能,況且先進國家經濟的好轉,帶動全球經濟成長率轉為正數,2021年幅度可望介於 5.3~6.0%,此也刺激終端應用市場對於半導體業的需求。另外通路商、終端客戶對於庫存建立的危機意識依舊積極,故造成2021年全球包括電源管理晶片、記憶體、CPU/GPU、CMOS影像感測器、LCD驅動IC、IGBT、二極體、MOSFET、MCU 等半導體元件供需皆呈現極度緊俏局面。

更重要的是,即便2022年底前全球將有29座新晶圓廠產能進入市場,不過2022~2023年全球半導體業的需求也將呈現維持 成長態勢,主要多來自於新興科技產品內部的矽含量快速拉升的緣故,例如5G滲透率提升,其中5G及5G基地台半導體內含 量明顯增加,同時ADAS用半導體、電動車用半導體需求優於預期,且WFH加速企業數位轉型,雲端運算相關伺服器及網通 需求明顯增加,推升半導體需求量。

還有,2022年全球智慧型手機出貨量將有高個位數增長的局面,優於2021年中個位數的水準,顯然半導體市場短中長期皆 具有支撐題材。預測2022年全球半導體各類產品銷售額的成長力道,將以記憶體居冠,其次依序為光電元件、類比IC、分離 式元件、邏輯IC、感測器、微元件等。

上述情況當然也全然反映於台灣半導體業,特別我國競爭力又在部分領域相對突出,除了2021年缺貨漲價風潮擴及整體全產 業鏈,包括晶圓代工、半導體封測、積體電路設計、記憶體、半導體通路、半導體材料等之外,使得全年台灣半導體業產值將有機會叩關3.8兆元的水準,同時業者獲利普遍均在產能利用率滿載、產品組合優化、報價持續調整下,不斷創下新高紀 錄。

而此長多的態勢更有機會持續延伸至2022年,反映半導體終端需求迎來結構化的改變,多項應用半導體含量明顯提升將有助 半導體市場成長,此也將搭配我國半導體供給面的競爭力,尤其晶圓代工業者中的台積電訂單能見度明顯高於其他競爭者,主要是其有來自於先進製程及成熟製程的加持,2022年3奈米製程又將再度囊括全球多數客戶訂單,反觀Intel所祭出 IDM2.0策略,包括布局先進製造及先進封裝技術與產能、擴大委外代工訂單、重啟晶圓代工業務等,其成效反而待觀察; 至於二線晶圓代工廠表現也不遑多讓,例如聯電新產能擁有多家客戶簽長約包下產能,整體營運前景較其他競爭同業更為明朗。

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