美方管控升級 中國半導體國產化進程不容樂觀(自由時報)
劉佩真
2022/11/01
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轉載自<自由時報 自由共和國>
劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事
美中兩強的對抗除了在烏俄戰爭之後有升溫的局面，美國眾議院議長裴洛西訪台後中國執行實彈軍演，更掀起美中台緊張的地緣政治氛圍，同時中國的半導體龍頭中芯國際觸及七奈米製程，更挑動美方敏感的神經，因而在政治對抗、科技搶奪未來完全主宰權之下，美方近期對中國發動新一波半導體的全面管制措施，也就是除了利用美國的晶片與科學法案中之對中國投資設限的附加條款外，也藉由Chip 4的成立企圖圍堵中國半導體供應鏈的發展，同時美國更於二○二二年第三季再次對中國祭出新的四項出口管控，包括用於GAAFET架構的半導體電子設計自動化EDA軟體、可耐高溫電壓的半導體材料氧化鎵（Ga2O3）和金剛石，以及渦輪發動機的壓力增益燃燒技術（PGC），爾後美國商務部在十月七日發布臨時最終法規，限制高階人工智慧、超級電腦晶片、半導體製造設備出口至中國，同時管制美國相關技術與人才支援中國，顯然美方對於中國半導體的調控措施再升級，已延伸至超前佈署下一階段技術的階段。
隨全球半導體業景氣自高峰始出現轉折
中國行業銷售額年增率也將同步趨緩
雖然先前中國半導體業景氣受益於全球成熟製程呈現供不應求的外溢效應，使得對岸本產業銷售額在二○二○～二○二一年依舊呈現高度成長，相對抵消來自於美國卡脖子政策的負面效應。不過此情況，隨著近期全球半導體業景氣開始自高峰出現轉折向下的情況，中國行業銷售額年增率也將同步呈現成長趨緩的局面。
也就是中國疫情封城衝擊、俄烏衝突、美國聯準會年度升息碼數將挑戰十七～十八碼的影響，全球下游消費電子、智慧型手機、PC等需求確實出現走弱，連帶對於此三大領域的相關積體電路設計、半導體封測、記憶體、晶圓代工等領域廠商接單受到負面影響；而先前中國半導體業者所享有的量價齊升的雙輪驅動紅利也將於二○二二年下半年逐步告一段落，畢竟若成熟製程需求缺口持續縮小，中國廠商訂單鬆動的情況將最先反映，反觀台灣一線與二線企業將因仍掌握穩定良率、大環境磁吸國際訂單強等關鍵，在成熟製程仍佔有一定程度的優勢。
美國繼先前華為禁令、半導體設備進口管制 最新又延伸至先進運算晶片硬體
為防止紅色供應鏈的崛起，加上需在未來新興科技領域佔有絕對的主導權，美方在先前陸續對中國祭出華為禁制令、管控EUV等半導體尖端設備進入中國，後續最新的發展則是二○二二年八月中旬美國商務部及工業安全局指出，鑒於國家安全的考慮，將實施四項新興和基礎技術的出口管制，包括可承受高溫電壓的第四類半導體材料金剛石、氧化鎵（Ga2O3）、三奈米以下電子設計自動化（EDA）軟體、用於火箭與高超音速系統的壓力增益燃燒技術等；而由於上述四道出口禁制令均是有關於尚未發展成熟的第四類半導體材料，或是中國尚未導入的三奈米製程，後續更在十月宣布對中國增加新的出口限制，因此美國此次對於中國的半導體管制多是進行預防性的措施，先在材料、技術、工具等層面設下柵欄，箝制中國半導體業未來新興領域發展的意圖濃厚。
在美國設下重重關卡與盟友共同抗中下
中國半導體業國產化的進程相對堪憂
有關於未來中國半導體業國產化的比例進程，要達到原先官方設定二○二五年七十％的目標，已經呈現遙遙無期的狀況，畢竟短期內對岸發展半導體業面臨內憂外患的格局，不僅是美國對中國的打壓無鬆綁的跡象，形式越來越險峻，同時中國境內一些人謀不臧的問題也為大型重要半導體投資計畫蒙上陰霾所致。
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