台經觀點

機遇與挑戰 陸IC製造的未來(旺報)
劉佩真

2020/07/06

首先就景氣層面而論,在2020年第二季大陸積體電路製造業景氣已較首季回升,主要是受益於工廠因疫情趨緩而陸續復工,自然對於大陸積體電路製造業訂單有所加持,加上美方對於華為新禁制令於2020年5月15日頒布,造成華為除對於國外半導體業者大舉拉貨外,對於境內廠商有關於成熟製程的部分也給予大幅下單。

中芯國際甚至以14奈米接獲海思麒麟710A晶片;然而中芯國際14奈米良率事實上仍不高,加上中芯國際本身14奈米以下的先進製程布局仍遠遠落後於台積電,甚至中芯國際的半導體設備使用美國廠商的比例約40%至50%,況且晶圓製造工廠推出給設計公司也會使用EDA軟體、PDK工具等,99%都是美國業者所占據,因而中芯國際也深怕無法避開美國未來針對華為禁制令填補漏洞後的法規,恐將影響未來中芯國際在先進製程的布局進程。

陸IC製造恐未如預期

後續2020年第三季亦須留意大陸積體電路製造業景氣成長幅度尚恐未如原先預期的情況,主要是因新冠病毒肺炎疫情此次對於經濟的衝擊程度尚需時間來逐步恢復,使得終端應用市場消費端的買氣回升受到壓抑。

所幸大陸官方持續藉由二期積體電路大基金強力扶植本土廠商,且推出新基建來支撐半導體業終端重要應用市場的需求,再加上第三季仍處於美方對於華為新禁制令的緩衝期間,因而對於半導體供應鏈的拉貨動能持續存在,更何況長江存儲即將量產128層3D NAND產品,而長鑫存儲已經有19奈米的DDR4產品小量問世的挹注。

其次在全球變局下的競爭層面,有鑑於2020年5月15日台積電宣布赴美設廠,加上當日美國宣布將透過修改出口管理條例,要求全球所有公司只要利用到美國的設備和技術幫華為生產產品,都必須經過美國政府批准,20日更宣布不排除防範現存規則的漏洞,使美對華為出口限制範圍擴大,22日美方更將33家中國企業和機構列入貿易黑名單,上述美國此些舉動皆意圖封鎖中國科技業者取得半導體產品的管道,在供應鏈自主可控受到明顯威脅下,大陸政府遂進一步加快當地國產晶片、記憶體、積體電路製造、半導體封測的行業替代進程。

陸官方加碼注資中芯

特別是2020年5月15日大陸官方加碼注資龍頭代表性廠商--中芯國際,企圖展現對岸獨立發展積體電路製造的決心,此外中芯國際擬申請科創板上市,或會帶動港股優質科技股回歸A股步伐,進一步促進產業的發展,此皆將使大陸半導體代表性業者在資金方面不虞匱乏。

大陸半導體政策面也同步給予協助,例如工信部印發指導意見重點支持積體電路及5G等新興產業、廣東印發《廣東省加快半導體及積體電路產業發展的若干意見》,鼓勵各類創業投資半導體及積體電路產業。

而雖然此次美中貿易由關稅層面移轉至科技面,加上兩強未來在新興科技領域的爭霸更將難以休兵,因而理論上反而是大陸朝向半導體國產化自主可控發展的契機,政策和資本的加持、龐大的市場商機成為推動大陸半導體發展背後最大的支撐,惟關鍵的技術、人才問題恐是現階段對岸產業再往前推進的主要障礙。

要做好長期應戰準備

特別是美國在積體電路設計領域占據主導地位,大陸晶片設計雖快速崛起,但總體規模小且自給率低,尤其是EDA與底層架構是產業進入的主要壁壘;至於台積電在全球晶圓代工環節獨霸全球,中芯國際苦苦追趕仍是至少落後三個世代五年的時間;而半導體封測仍以台灣為主,大陸封裝產業率先突圍,已進駐第一梯隊,不過產業當前處於3D封裝時代,以先進封裝技術為主導,大陸在高階封測占比仍偏低。

上述局面反映大陸半導體發展要更上一層樓,目前仍須力求突破口,但即便貿易摩擦在短期內對中國半導體產業發展有一定影響,但對岸半導體行業長期崛起邏輯依舊不變。畢竟不同於過去美日貿易戰,此次大陸擁有龐大的內需市場,但不可諱言大陸半導體設備與材料、關鍵核心晶片仍受制於海外,近期美國對華為新一輪管制又一次敲響警鐘,顯然中美間摩擦必將是未來一段時間的常態,大陸要做好長期應戰準備。

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