全球對半導體關注度上升 Intel直撲台積電而來(工商時報)
劉佩真
2022/03/11
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轉載自<工商時報 名家評論>
文／劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
新冠病毒肺炎疫情後續變種病毒株近來持續肆虐各國，導致部分維持清零政策的國家在半導體供應鏈出現些許影響，如中國西安、蘇州等，NAND Flash、晶圓代工成熟製程、半導體封測等市場因此出現波動；或是俄烏戰事陰霾，讓市場無法小覷；氖、鈀關鍵氣體或貴金屬等供應不穩所帶來的威脅性；甚至美國眾議院表決通過2022年美國競爭法，其中對半導體業將資助520億美元，以及歐盟也宣布規模近491億美元的晶片生產計畫，允許各國政府對本國的新興晶片生產業者提供投資，使歐盟成為晶片生產重鎮。
再加上美中在檯面下的半導體角力仍不斷，包括中國業者轉為透過成立私募基金尋求新的獲利增長點，並加緊整合上下游產業鏈打造生態圈之外，也藉此配合國家政策扶植產業實力，期望尋求美方卡脖子政策下的另類因應措施；同時台積電、Samsung不約而同延攬具備政治經歷的高等人才，反映地緣政治變化已成為半導體領導型廠商不容忽視的課題。
上述情勢皆反映全球政經情勢頻頻圍繞在半導體變化的議題上，且熱度有增無減，儼然半導體已成為各國講求政治實力、經濟發展最重要的兵器。
也由於全球對於半導體業的關注度呈現直線上升，因此國際大廠間的競合態勢更是備受矚目，尤其Intel以多元化策略布局直撲台積電而來最為明顯。Intel執行長率先提出IDM 2.0的概念，也重新命名其製程節點，且Intel投入10億美元來支援為晶圓代工生態系統建立顛覆性技術的初期新創公司和成熟公司，更用200億美元在俄亥俄建兩座晶圓廠，爾後Intel更宣布收購晶圓代工業者Tower Semiconductor，代表Intel也可擁有成熟製程的產能，甚至Intel宣布將跨足車用晶片代工，也就是成立一個專門的汽車部門，目標放在領先製程節點並為MCU和獨特車用需求最佳化的技術，以搶攻未來電動車、自駕車的趨勢與商機。
不過值得一提的是，從投資回報的角度看，企業在美國本土設立晶片工廠，不論是人力成本、建設成本還是產業鏈配套，成本均高於亞洲地區，甚至美國先前很長一段時間在半導體領域多以晶片研發設計為主，晶圓產能主要移往亞洲區域，因而短期間若美國要重拾過去的榮耀，在當地設立晶圓廠的產線，上下游的配套成本會較為高昂，必須仰賴政府給予資金支持，也因此INTEL會相當在意美國官方對於半導體業祭出520億美元的資金分配流向，主要是希望能搭乘政策便車，一方面重拾美國製造，另一方面來與台積電一較高下，意圖改變INTEL目前位居下風的競爭態勢。
也就是說Intel雖然近期動作頻頻，但2023～2024年仍需高度仰賴台積電以先進製程為其打造新產品的現象也是事實，特別是Intel將在2023～2025年推出的Meteor Lake及Arrow Lake CPU，其中繪圖晶片將採用台積電3奈米製程量產，而2025年推出的Lunar Lake亦將由台積電2奈米製程來操刀，畢竟Intel 2025年技術藍圖上的Intel 18A恐僅相當於台積電5奈米強化版的程度，而屆時台積電已進入2奈米製程。
反觀台積電未來營運能見度均高，此從公司宣布2022年合併營收增長幅度優於預期，以及未來長期合併營收年複合成長率可望達到15～20％即可知，產能緊俏的局面將貫穿台積電2022年的業績基本面，而公司對於5G及高效能運算應用的大趨勢，以及汽車、手機等不斷增加的半導體含量持樂觀態度，因而短中長期台積電仍將穩居全球晶圓代工霸主的地位；而未來台積電如何藉由海外投資設廠來槓桿綠能資源、有效拿捏地緣政治變化因素而作出相對應的策略、持續擴大與競爭對手的先進製程差距，則是未來的觀察重點。
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