儘管近期美中雙方談判初步有了第一階段的談判，正在敲定協議本文，但雙方態度仍是難測，何況此次具體內容多半以農產品為主，反觀其他科技戰端並未止歇，如10月美再將出口黑名單由先前華為的5G領域延伸至監控設備、AI圖像辨識、語音交互辨識、電子數據取證等，更何況10月底美國聯邦傳播委員會主席提案，將禁止美國鄉村電信營運商採購對美國國家安全構成威脅的通信產品，像是華為與中興通訊；顯然美中兩強在科技領域的長期對抗情勢日趨明顯，全球ICT產業鏈重組的影響恐難避免，而半導體供應鏈的挪移將是重中之重。
美中爭取台廠合作 隨著美中貿易戰演變成持久對峙時，更將進一步強化為美中兩大集團，若以半導體市場而言，台灣、韓國則將扮演關鍵的角色。
畢竟從2019年的數據顯示，全球半導體供應國美國依舊穩居冠軍地位，市佔率可達到44.6%，而台灣則是重回全球第二，市佔率為16.9%，反觀韓國則是滑落至第三名，市佔率跌至16.3%，其次則依序為日本的9.3%、歐洲的7.5%、中國的5.0%、新加坡的0.3%、其他的0.1%。
相較於韓國在全球記憶體具有獨霸的地位，台灣則是在晶圓代工、IC設計、半導體封測均有相當的全球地位，因而勢必將成為美、中兩大集團亟欲爭取合作的對象，近期也確實明顯看到美系以投資、中系以訂單等策略，對台半導體頻頻拋出利多訊號。
藉此盤點技術缺口 以美系科技業者來說，除主要科技大廠如Google、Amazon、Microsoft、Facebook、Qualcomm等陸續來投資外，美國記憶體廠Micron也在台灣累計投資達到120億元，在台成立DRAM卓越製造中心，在台員工超過7000人，預計每年在台投資20億元，顯然可趁美方大舉加碼投資台灣之際，台灣藉此盤點半導體的產業技術缺口，來研擬台美長期新創研發合作的計劃。而近期中國則是以去美國化、中國重整供應鏈的題材，持續借助台灣半導體的競爭優勢，來補齊中國尚未達到國產化的半導體供應鏈，故使得短期內台灣含括CMOS晶圓代工的台積電、砷化鎵晶圓代工的穩懋，以及手機晶片的聯發科，甚至其他IC矽智財、LCD驅動IC、類比IC、Tape C晶片、3D感測IC、5G基地台測試等族群均成為受惠族群。事實上，面對美中集團的對抗，台灣半導體業藉由自身產品或技術的高度競爭力、大環境的加持而從中獲取利益的代表廠商，則尤以台積電、聯發科備受市場矚目。以台積電來說，儘管來自於中國海思及其他IC設計業者的訂單比重日趨放大，也成為台積電先進製程的重要客戶，不過台積電也同等重視美國市場，2019年10月底公司宣布撤銷與美國晶圓代工廠Global Foundries之間的法律訴訟，甚至台積電未來也不排除透過新設廠或收購，來因應美國政府要求而直接前進美國設廠。
競爭實力說服兩強 聯發科亦是如此，除2020年上半年針對Sub 6GHz頻段的5G SoC MT6885、MT6873等晶片，將專攻中國市場商機外，聯發科亦尋求任何與美國合作的可能性，如聯發科2019年第三季宣布攜手AIT，公開最新AI開發平台課程，並提供給NASA黑客松競賽活動相關的協助。整體而言，對於台灣半導體業者來說，並不想在美中二元選項中作出選擇，畢竟美國技術雖居領先，但中國在市場及成本有其優勢，而是期望能在兩者中槓桿出最大的效益，實踐公司利益的極大化，並在重組的供應鏈中找到位子，或在短鏈的生產過程中接到最有利的訂單，廠商將以成為全球夥伴為最高指導原則，若能用競爭實力來說服美中兩大集團，則更有機會使台灣在半導體產業中扮演樞紐的位置。