面對美國欲切斷華為獲得半導體產品的管道，加上美方積極提倡回流美國製造、美國半導體產業協會（SIA）建議以370億美元籌組美國國家隊，顯然美國意圖校正過去全球半導體供應鏈過於向中國傾斜的局面，並成為形塑未來全球科技供應鏈的主動角色，確實美國也擁有此能力，畢竟美國是全球第一大半導體供應國，且掌握關鍵核心晶片、設備及高附加價值的環節，此局面迫使台積電也不得不提早宣布赴美投資設廠，甚至在華為新禁制令升級後，台積電與聯發科均重磅駁斥媒體所描述的走後門、迂迴採購或代購、規避法令等字眼，顯然國內半導體大廠深怕觸及美國政府的紅線，而恐危及後續廠商使用美系半導體設備或電子化自動設計、軟體等。
至於中國方面，華為遭受新禁制令後，雖然亟欲找尋突破口，但不論是尋找台、日、韓半導體業者協助，均面臨碰壁的狀況，畢竟全球主要的半導體供應國包括第二～第六大，含括台灣、韓國、日本、歐洲、新加坡等，政治態勢上多以親美為主，更何況兩岸關係目前又因港版國安法而更形對立。況且中國近年來雖然半導體產業發展大有進展，但在先進製程、EDA、FPGA等方面仍須仰賴台積電、美系業者供應，顯然中國本土業者在此華為存亡之際仍無法發揮關鍵力量。
未來最悲觀的情境，則恐是華為營運出現停擺，智慧型手機版圖則由Samsung、其他中國品牌業者分食，而5G基地台設備則由Nokia、Ericsson、Samsung等瓜分，但其中不可忽視2019年華為在全球智慧型手機排名已超越Apple僅次於Samsung，成為全球第二大品牌廠商，另外截至2019年11月，全球5G專利數達75,654項，其中華為專利數量高達3,325件，位居第一名，顯然華為代表的是中國在全球科技業重量級的地位，因而官方勢必將傾其全力維持其營運，未來又將用何種籌碼來進行交換或談判，值得後續觀察，或許中國全面對美企進行報復、對美談判以拖待變、強力對外挖角拚加速國產化、中長期力拚非美系的半導體供應鏈等，甚或是中國全面提高對美半導體的採購，皆為中國可能的對策。
就台灣來說，厚植競爭實力將為根本作為因應美中關係緊張升溫的基本策略，此外，以打群架的方式也是台灣半導體業因應目前的行業競爭情勢的方式之一，如全球第二大、台灣最大的指紋辨識業者—神盾，於2020年第二季與全球觸控及驅動整合IC（TDDI）第二大廠—敦泰合作，甚至未來兩家廠商將合作開發整合觸控、驅動與指紋辨識功能的三合一晶片FTDDI，展現業務上互補的效應，預期未來可望推出LCD面板的屏下指紋辨識解決方案，有助於神盾與敦泰擴大市場規模，可有效展現台灣在此領域的晶片競爭力。
另一方面，在地化供應鏈的發展仍有必要進一步強化，也就是雖然台積電將赴美設廠，但僅是分散一部分的資源，台灣半導體群聚效應依舊須是我們的強項。特別是在未來全球ICT產業朝向新興科技領域之際，南科半導體產業聚落可代表台灣與國際市場作更緊密的結合，尤其台積電未來先進製程的重要產能將座落於台南園區，顯然南科半導體產業聚落將扮演重要的連結、發展之關鍵角色。
而短期內以拖待變，觀看美中兩強勢力消長而再適時給予彈性應用策略，亦是台灣半導體業者多半持有的態度，畢竟美國擁有尖端科技技術，而中國具備龐大市場潛在商機，皆是我國半導體廠商發展重要的關鍵之處，因而可朝向建立全球下美規、中規兩種技術體制、生產線作法進行可行性評估，以備中長期若貿易戰朝向常態化發展所需。