半導體業者將致力於淨零排放的目標邁進(自由時報)
劉佩真
2024/01/21
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劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事
由於半導體業為能源密集行業，生產過程中會消耗大量的水電資源，並排放廢氣和廢棄物，加上半導體業的終端客戶，特別是國際級的供應商對於減碳規範的要求相當嚴格，也讓上游的半導體業廠商面臨更大的減碳壓力，因此在國家政策對於淨零排放的目標上，半導體業者的規劃往往是市場特別矚目的產業別。有鑑於此，目前台灣半導體業者正積極從產品設計的源頭、材料使用、設備廠房建置、製程技術改進、輔導上中下游供應鏈，同步進行產業內外朝向淨零排放目標邁進，顯然綠色隱形競爭力的打造將成為未來業者能否永續經營的核心關鍵之一。
半導體業目前在淨零排放上的首部曲，將尤其重視範疇一與範疇二的排放
有關於我國對於溫室氣體的規範，半導體業尤其關注範疇一、範疇二的改善，前者是指企業生產過程或廠房設施直接產生的排放，例如來自晶圓蝕刻、腔體清潔和其他設備中使用的製程氣體，特別是製程氣體隨著節點大小的微縮而持續攀升，此部分氣體相較於二氧化碳具有較高的全球暖化負面效應，此部分業者除了進行綠色廠房建置與改造外，則是規劃藉由綠色氣體來進行取代，但此部分仍有待半導體業者和材料公司共同尋求解決方案；其中若以半導體封測業來觀看，針對範疇一的部分，企業界多藉由低碳材料，或是研發替代氣體用於高碳排製程，例如Amkor將六氟化硫替換為低強度的溫室氣體，日月光則是針對高減量熱點的電漿蝕刻製程，將CF4氣體替代為O2氣體。
而範疇二是指從發電廠等外部能源供應商採購的能源所產生的排放，例如蝕刻機、高溫爐等高耗能機台，此部分半導體業者將積極進行綠色能源倡議與採購，若以半導體封測業者來說，因其生產過程中使用的化學品較少，所以碳排放主要多集中於外購電力於設備上的使用，故半導體封測廠商多半會強化再生能源建置，來減少範疇二溫室氣體的排放，綠電承諾、簽訂合約、自發自用、建立自動化智慧工廠等模式為目前國內業界所採取的方式。
相較於範疇一、範疇二，範疇三則是下一步半導體業者努力減少排放的目標，即從材料採購到產品回收整個價值鏈過程中產生的排放，此部分將需要結盟上中下游供應鏈共同努力，因而包括永續半導體技術與系統研究計畫、全球半導體氣候聯盟均孕育而生。
未來推動半導體價值鏈減碳進程將成為業界的重心，畢竟半導體供應鏈的共同目標是確保關鍵核心技術的生產過程，藉此符合永續發展和環境保護的國際趨勢
根據SEMI的數據資料，在制定價值鏈排放基準方面，二○二一年生產的半導體設備中，整體生命週期的二氧化碳當足跡達五億公噸，其中十六％來自供應鏈，廿一％來自製造過程，六十三％則來自設備的使用。有鑑於此，SEMI界定五大推動半導體價值鏈減碳的主軸將包括價值鏈排放基準、電力作為關鍵因素、藉由投資和創新解決剩餘問題、未來製造業排放情境的設定、價值鏈排放困境的解決等，期望藉由上述進程來讓半導體業能夠更佳適應日益更迭的全球商業環境。值得一提的是，藉由碳定價工具（碳稅、碳費、碳權交易），半導體業界也可透過有價化排放數據與碳管理平台來積極進行綠色製造的永續目標。
此外值得一提的是，在ESG浪潮下，國內半導體供應鏈的綠色布局將日趨積極，例如台灣半導體業者加入RE100佔全球半導體業比重達三成，同時台灣半導體業者也積極佈署再生能源，且朝向購買綠電憑證、簽署購售合約、產學研究專案、發行綠色債券、投資供電業者、設置太陽能發電等方向邁進，至於台灣半導體業者實踐ESG的策略層面，也藉由產品製程、回收循環、人才發展、責任供應鏈等層面著手，此也顯示不管是ESG或是淨零排放的作法或進程，目前半導體業皆可謂是國內各行業的標竿。
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