台積電對產業、國家、地緣政治意涵達另個層次(自由時報)
劉佩真
2024/11/24
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劉佩真/ 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
有鑑於AI驅動下的先進製程需求持續攀升,台積電領先優勢擴大,加上製程技術領先優勢持續擴大,競爭對手難以追趕,以及公司啟動全球化布局策略應對地緣政治風險,強化產業生態系統,因而目前台積電的產業領導地位、營運業績成長動能強將是無庸置疑的趨勢,同時台積電對於半導體產業、台灣、地緣政治的重要性已不言可喻,而也就是公司現階段的挑戰已不是擔心Intel或Samsung彎道超車的問題,反而挑戰是在於台積電未來需面臨反壟斷的議題,或各國挾其名義來企圖要求公司到該國或加碼於當地的投資,甚或是美中科技戰或地緣政治因素對於台積電的投資布局、營運等影響程度升高。
首先,在台積電在AI與先進製程領域的領導地位持續鞏固方面,預計二○二五年公司合併營收成長率將維持在兩成以上,其主要是受惠於AI、高效能運算和智慧型手機等終端應用對先進製程的強勁需求,特別是在AI與HPC領域,台積電幾乎取得一○○%的客戶訂單,顯示其在全球半導體產業的絕對優勢。
而二○二五年公司AI業務佔比預期將高於二○二四年的十四~十六%區間,反映AI需求的持續增長,不僅是Nvidia,包括AMD與Intel等客戶,甚至是Open AI、Amazon、Microsoft、Meta、Google的自製AI晶片,也皆委由台積電以先進製程來進行代工,此皆將成為驅動台積電AI相關業務成長的重要動能。此外,在台積電積極擴充產能的情況下,到二○二五年其CoWoS先進封裝產能供應仍將持續出現缺口,凸顯了AI市場需求對於台積電先進封裝訂單的強勁程度。
其次,在全球半導體生產製造市場中,儘管Intel與Samsung仍在積極競爭,但台積電依然以高市占率保持領先地位,特別是台積電的二奈米製程預計於二○二五年量產,其頭兩年的產品設計定案數量將高於三奈米和五奈米的同期表現;更先進的A16製程則計劃於二○二六年下半年量產,此些先進製程皆將率先在台灣投產。相比之下,Samsung在三奈米製程的良率提升遇到挑戰,而Intel則面臨資本支出縮減可能影響其競爭力的問題。顯然台積電透過高性價比的代工模式,不僅贏得客戶的大量訂單,也進一步鞏固了其在先進製程領域的領導地位。
再者,面對日益複雜的國際形勢和潛在的反壟斷風險,台積電採取一系列戰略性布局。除了在台灣深耕外,公司也積極響應美國、日本、德國等國家的建廠需求。在美國,台積電計劃在亞利桑那州建設三座晶圓廠,並與Amkor合作擴大先進封裝測試服務;在日本,公司設立了3D材料研發中心和兩座晶圓廠,其中熊本一廠預計於二○二四年底量產;在德國,台積電計劃設立首座十二吋晶圓廠,主攻車用成熟與特殊製程領域。這種全球化布局不僅有助於分散風險,也能更好地服務全球客戶,同時推動整個半導體產業生態系統的深化與整合。
整體而言,台積電在半導體製造領域的獨霸地位仍然穩固,仍有相當的談判籌碼與基底來應對未來複雜之地緣政治的挑戰。特別是公司持續以優異的營運績效、清晰的客戶訂單能見度、可實現性高的先進製程與先進封裝藍圖,以及全球穩步的擴張策略等競爭優勢,展現出強勁的發展態勢,同時台積電不斷投入研發,涉足共同封裝光學、矽光子、埃米世代、扇出型面板級封裝等新領域,進一步鞏固其技術領先地位。預計二○二五年,台積電將在二奈米領域持續獨領風騷,毛利率水準有望從過往五十五%上升至五十七%到五十九%,彰顯公司作為晶圓代工龍頭的高度競爭力。
然而也不可否認台積電也面臨著一些潛在挑戰,尤其是地緣政治風險和全球供應鏈重組可能帶來不確定性,特別是台積電正位處於核心的關鍵點地位,而也需留意美中科技戰的負面外溢效益;面對上述的不確定性,台積電需時時保持警惕,畢竟各國皆相當覬覦其先進製程與先進封裝的高度競爭力,而台積電也需持續創新,並靈活應對市場變化,以維持其領先地位,畢竟公司營運動見觀瞻,對於產業、國家、地緣政治意涵已達到另一個層次。
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