國內積體電路設計業景氣在歷經2017年的谷底後，2018年逐步擺脫衰退的陰霾，並在2019年~2020年展開逆襲，主要是我國積體電路設計業受惠於中國供應鏈積極進行去美國化，短期部分族群受到轉單利多效應，更何況部分業者經營利基型晶片有成。
事實上，根據Gartner的預測資料可知，除2020年全球電腦出貨量年增率將從2019年的-4.50%轉為1.2%，有利於PC相關晶片接單之外，2020年全球智慧型手機出貨量年增率將由2019年的-4.6%轉為2.0%，當中除市場對於5G手機出貨量轉趨樂觀，更有手機應用趨勢持續推陳出新而創造相關設計晶片的商機，諸如7p鏡頭及3D ToF提高拍攝及成像效果、5G手機對射頻元件需求、P2P無線充電、手機散熱針對5G及電競手遊解決方案、屏下光學指紋辨識等。
更重要的是5G商機將因處於初期而具爆發潛力，其中聯發科5G單晶片解決方案在2019年底前順利量產，2020年首季進入大量生產階段，獲得OPPO、Vivo等中國手機廠採用，2020年第二季底前也將有新一代sub-6GHz 5G單晶片解決方案將現身搶市，瞄準中階5G手機市場商機，可望打進OPPO、Vivo、華為等中低階手機供應鏈，而2020年底前再完成四顆採用台積電6奈米5G SoC，第四季進入量產，顯然國內手機晶片大廠聯發科將在布局時程提早、產品加速推出、中國重整供應鏈的利多環境下，將可在5G世代與Qualcomm一搏；而除傳統3C電子之外，AI、工業4.0/智慧機械、5G/6G無線通訊、高效能運算/資料中心、車聯網、自駕車、物聯網等領域，也將持續帶動2020年國內部分積體電路設計或利基型晶片的訂單。
綜合上述有利因素，皆將推升2020年國內積體電路設計業的景氣表現更勝於2019年，其中尤以5G SoC手機晶片、類比IC、TWS晶片、Type-C晶片、IP矽智財、遠端伺服器控制晶片等主流與利基型晶片出貨量成長最受矚目。
以IP矽智財而言，受惠美中貿易戰急單挹注，加上先進製程IP發酵，則持續驅動國內相關廠商的營運績效，特別是2020年國內IP矽智財廠商的先進製程IP銷售比重提升，況且中國短期內自建供應鏈的過程也相對需要台灣業者的支援，同時部分業者NRE業務表現將頗佳，成長動能來自AI與高速運算相關市場，因而相對挹注我國IP矽智財廠商的授權金，代表業者包括M31、創意、智原、世芯-KY、力旺等。
至於真無線藍牙耳機(TWS)晶片方面，隨著Apple AirPods Pro推出，真無線藍牙耳機市況仍備受業界看好，更何況真藍牙無線耳機開始由消費性電子產品走入智慧型手機選配需求，甚至2020年上半年可望再進一步成為旗艦級手機標配方案，以及TWS產品還在往上升級感測、醫療、語音及抗噪等功能設計。
若以各家市場調查預估數字來看，2020年全球出貨量有機會挑戰1.5億~2億套，此意謂對於晶片解決方案的需求也不斷正向成長，將使得台系積體電路設計業者如聯發科集團旗下的絡達、瑞昱、原相、盛群、新唐及鈺太等逐步受惠，甚至瑞昱更進一步把主動降噪(ANC)整合成第三代SoC，後續TWS將整合更多感測器、健康量測等附加功能，未來導入人工智慧也值得市場期待，顯然藍牙無線耳機(TWS)成為國內積體電路設計廠商未來營運動能成長的動力之一。