台經院產經資料庫總監、APIAA理事
在歷經先前美中貿易戰、美中科技戰，二○二二年美中兩強的關係將持續牽動全球半導體供應鏈的重組與競合關係，以二○二一年末兩大強權的關係變化來看，承認彼此差異、紅線劃分清楚，卻又避免意外衝突的美中新秩序正在快速重建，意即拜登在「國家安全戰略指南」強調，歡迎中國政府在氣候變遷、全球公衛、軍備擴散的議題上展開合作，明確地說，美方無意試圖改變中國，而是尋求共存的有利環境，且美國將以動態競爭性策略來隨時調整對中國的動作，但未來不會有任何陷入意外衝突的情況，中國部分則是強調雙方應該重新建立各種對話機制，避免誤解誤判；不過即便在上述的情況下，美中新秩序將出現重新磨合，但半導體陣營劃分恐仍顯著，二○二二年我國科技供應鏈面臨選邊站、重組壓力恐也無法獲得消除，也就是美國期望在5G、半導體、稀土、電池等關鍵供應鏈降低海外依賴度，並以共同價值觀為基礎的地緣政治盟友共同抗中的趨勢將日益顯著。
事實上，美國是全球高科技發展的龍頭，也是第一大半導體供應國，台灣則是位居第二，相較於美方主要琢磨於IDM、晶片設計的強項，台灣則是以專業分工，即晶圓代工、記憶體、積體電路設計、半導體封測等為主，故兩者之間具有互補的空間，甚至美台在尖端科技產業（例如5G、航太衛星、電動車、元宇宙等）、綠能創新產業、健康戰備產業等均有合作的機會，顯然強強結盟的型態將可為美台之間深化合作、擴大鏈結的契機。
至於中國為全球最大半導體銷售市場，占比超過三成，且新基建聚焦聯網化、智慧化，同時數位轉型速度亦快，特別是數位經濟和新產業增加值佔中國GDP比重，將從二○二○年的七．八％提升至二○二五年的十％，此則是吸引台灣半導體業者之處。
然而我國業者仍須留意來自於中國挖角的問題，畢竟中國未來在半導體人才需求端上將明顯高於其他國家，更何況中國除意識到眼前最快達成半導體供應鏈國產化的方式則是對台進行強力挖角，尤其中國半導體行業的發展模式也是仿照我國以專業分工的模式來進行，以及兩岸語言隔閡較低，顯然台灣對此須有所防備。
值得一提的是，以中國來說，對岸持續以政策扶植手段來輔佐其半導體供應鏈朝向自主可控的方向，特別是中國國家集成電路產業投資基金二期於二○二一年下半年積極參與企業的籌資行動，藉以擴大中國半導體國家隊的發展規模，從七至十一月總計投資的公司包括中微電子、南大光電、格科微、百維存儲、上揚軟件、至微科技、北方華創、華天科技等，領域橫跨等離子體刻蝕和MOCVD設備、光刻膠、CMOS影像感測器、嵌入式記憶體、移動式記憶體、導體MES/CIM工業軟體、濕法設備、高端電子設備、封裝測試等，顯然二○二一年下半年中國官方已連續參與八個項目，總計超過五十五億元人民幣的規模。
即便中國官方對於半導體業者持續採取國家集成電路產業投資基金二期、新基建、科創板、新時期促進集成電路產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規劃等政策的挹注，不過因美方後續對於中芯國際EUV機台的管制仍在，加上DUV也藉由長臂管轄的方式期望荷蘭、日本等盟友不要供應給中芯國際，此均導致中芯國際在先進製程的進展呈現較為停滯的局面，成熟製程的擴產也較為有限，故相對侷限現階段中國半導體的發展空間。