台經觀點

新興科技驅動半導體重回成長 但武漢疫情添變數(Yahoo論壇)
劉佩真

2020/02/02

         2020年全球半導體銷售額將重回成長軌道,主要是受惠於新興科技領域的需求逐步加溫、終端創新應用的矽含量提高、記憶體供需結構將明顯獲得改善;顯然此局面迥異於2019年因美中貿易戰負面影響浮現、產業進入週期性景氣下滑時期、處於庫存調整階段、記憶體供需失衡,而導致全球半導體銷售額衰退幅度達到一成以上的情況。

 

                不過近期中國武漢肺炎疫情卻為2020年全球半導體銷售額增長幅度增添變數,即對岸為全球最大半導體需求國,但若因疫情蔓延導致首季終端電子產品需求未如預期,則恐影響相關晶片設計、製造、封測、記憶體等業者的接單表現。

 

                事實上,就2020年推升半導體需求最重要的5G應用市場而言,5G是一項具備顛覆影響力的通訊技術,有著低延遲、高可靠性、大頻寬的特性,更是進一步連接物聯網、車用電子、人工智慧、高速運算、AR/VR、雲端運算等相關領域的關鍵,也是上述領域的發展基礎,因而5G具有美中科技發展戰略制高點的地位。

 

                其中5G技術驅動包括基地站密度、採用MIMO技術、增加頻段、高階調制等,而在5G智慧型手機滲透率的提升、單機射頻晶片價值上升、射頻與天線市場加速擴張下,同步驅動半導體先進製程、5G SoC晶片、系統級封裝、天線級封裝、濾波器、功率放大器、射頻開關、天線調諧、LNA、毫米波模組等需求。

 

                而對於2020年全球半導體來說,影響成長力道的不確定因素除了中國武漢肺炎疫情外,則是美中科技戰的部分。即便20201月中旬美中雙方達成第一階段的協議,但美中貿易摩擦依舊是擾動2020年全球半導體產業發展的重要因素,特別是市場傳出美國有意改變規則,將各國出口中包含美國技術含量的比例由25%降至10%,此舉恐是仍以華為作為其打擊的主軸,美方曾經表示必須在5G競賽中取得勝利,美國不能允許有其他國家競爭對手在5G領域超過美國,更加凸顯5G已成為現階段美中科技戰的決戰點。

 

                對於我國半導體業來說,由於5G相關建設與建置將於2020年趨於完善,5G應用的題材也可望逐步發酵,同時2020年物聯網、人工智慧、車用電子相關應用投資預期亦將優於2019年,不但將成為帶動晶圓代工之先進製程市場的動能,市場對於利基型晶圓代工業務動能也將持續增加,況且手機晶片業者積極開發5G SoC完整解決方案與技術,甚至隨著5GAIOT等應用,因應異質整合需求的系統及封裝模組將有更大的量能需求,更何況全球5G新空中介面的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段,5G相關晶片測試訂單將陸續到位。

 

                 而未來需留意美中科技戰演變的進展,畢竟半導體依舊是美中兩強重要的灘頭堡,其如何牽動國際半導體供應國的競合與版圖分布,亦是2020年半導體界不可忽視的變數;而對於我國業者來說,一方面是政治和大國博弈下的選邊站難題,一方面是技術和供應鏈層面的牽動,意謂美國打擊中國高科技行業,也將對我國半導體行業的發展帶來連鎖效應。

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