2019年10月中旬台積電法人說明會除交出第三季合併營收季增率高達21.6％，優於原先17.4～18.7％財測目標的突出表現，且營業利益率更是由第二季的31.7％走高至36.8％，第四季合併營收季增率6.5～7.6％的增長，也符合法人先前的預期；更重要的是，2019年台積電資本支出將由先前預期的110億美元大幅調高至140~150億美元，不但創下公司歷史新高紀錄，更明顯優於2018年的104.6億美元，充分反映2020年5G手機滲透率加速，相關應用處理器、數據機晶片、射頻晶片、電源管理IC等需求將全面湧現，且客戶對於台積電5奈米良率、功耗、效能信心度相當高，使得2020年台積電在先進製程的接單能見度大幅提高，因而公司積極進行產能擴充，顯然台積電法說已充分形塑未來我國晶圓代工業景氣樣貌。
事實上，在台積電導入EUV微影的7奈米強化版製程技術，協助客戶產品進入市場，以及APPLE、海思、AMD、XILINX等下單持續使台積電先進製程產能利用率維持滿載，特別是高階智慧型手機、5G的初始布建、高速運算應用相關產品的驅動，同時APPLE IPHONE11系列全面搭載結構光3D感測，銷售情況優於預期，加上華為也大力採用TOF（飛時測距），均帶動穩懋在VCSEL（面射型雷射）相關業務表現，加上基礎建設RF、PA需求穩健，後4G、SUB-6GHZ 5G手機PA需求增高，均推升砷化鎵晶圓代工的訂單帶動下，2019年第四季國內晶圓代工產值增幅雖略較第三季下滑，但至少在中、高個位數的區間。
至於2020年首季，台積電原本預計2020年第二季7奈米產能達到10萬片/月以上（含7奈米強化版），但因客戶需求湧現，而提早進新機台，並提前到2019年底達陣，同時5奈米製程也拉至2020年3月進入量產階段，除反映台積電加速5奈米量產及產能布建，緊緊綁住全球知名半導體大廠及品牌廠的核心晶片，即使競爭對手一再喊話要在3奈米超車台積電，仍無法撼動台積電主力客戶的信任感及製程領先優勢之外，也代表新興科技領域商機浮現對於先進製程的需求頗佳，因而訂單更形集中於台積電身上；只不過2019年第四季基期相對仍高，加上時序進入傳統銷售淡季，加上半導體供應鏈也處於庫存調整階段，故2020年首季國內晶圓代工產值年增率則轉為小幅衰退的局面。
值得一提的是小晶片的部分，2019年9月底ARM與台積電共同宣布發表業界首款採用台積電先進的COWOS 封裝解決方案，內建ARM多核心處理器，並獲得矽晶驗證的7奈米小晶片（CHIPLET）系統，引發市場對於小晶片的興趣；事實上，有別於傳統 SOC，小晶片系統可以將多核心分散到較小的小晶片設計，讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶，提升生產靈活性與良率，並支援高效能運算處理器，也就是小晶片的做法是將大尺寸的多核心設計分散到個別微小裸晶片，比方處理器、類比元件、儲存器等，再用立體堆疊的方式，以封裝技術做成一顆晶片，類似樂高積木概念，將可帶來更好的靈活性，生產良率提高，且成本降低。
而小晶片會是摩爾定律走緩的解決方式之一，畢竟在微縮領域，通過縮小晶片的特徵尺寸可以使晶片體積越來越小，功能越來越多；但是晶片的微縮成本越來越大，在這個狀況下，可透過異質整合，也就是2.5D/3D、FAN－OUT和系統級封裝等封裝架構來完成，但小晶片也是另一種選擇。