台經觀點

從武漢弘芯看中國半導體業的發展難題(自由時報)
劉佩真

2021/03/15

當初武漢弘芯成立之時,不但宣稱將投資約二百億美元,且在晶圓代工領域的設定是以先進製程發展為主,也就是預計建立十四奈米生產線,總產能達每月三萬片的水準,爾後更計畫建置七奈米以下生產線,總產能也是達每月三萬片,甚至不但從台灣挖角不少半導體研發人員,更令人矚目的是曾擔任台積電研發副總裁的蔣尚義來擔任總經理,當時也成為國內半導體業界討論的話題。

未料後續不但蔣尚義總經理跳槽擔任中芯國際的副總董事長,且武漢弘芯也傳出財務危機,二○二一年二月底更是以無復工復產計畫來遣散所有員工,顯然中國半導體投資的爛尾樓現象已不容忽視;以武漢弘芯的例子來看,顯然與當初公司成立所設定的目標過高、實際上對岸行業又面臨美中科技戰卡脖子的問題,自然使得公司無法取得先進製程所需的關鍵半導體設備,而在無法進行量產、客戶下單意願低落的情況下,武漢弘芯運作自然陷入惡性循環,最終導致失敗收場。

而中國半導體近來發展進程受到阻礙,主要則是來自於美國科技政策管制的緣故,不光是前美國總統川普對中國祭出華為禁制令、中芯國際列入貿易實體清單、美國商務部在聯邦公報發布文件並修改出口管制條例(EAR),增加新的軍事最終用戶(MEU)管制清單,其中包括江蘇長電旗下封測大廠STATS ChipPAC等。在拜登總統上任後,也快速展開聯合盟友共組科技聯盟來抗衡中國,特別是亞洲戰略核心轉向半導體、人工智慧、通訊網路,顯然爾後美國官方不但不會鬆綁過去對於中國半導體乃至於科技產業的相關限制,未來更會用盟友共同作戰的方式,來防堵中國半導體供應鏈的崛起,當然也是為了更加鞏固美國未來在新興科技領域的競爭優勢,尤其半導體是各項晶片運算的核心關鍵。

在上述的經營環境變化下,中國官方則選擇不斷強化其政策的扶植力道,以穩住整體市場發展半導體行業的信心與決心,例如二○二○年十一月中國所制定「中共中央關於制訂國民經濟及社會發展第十四五年規劃和二○三五年願景目標的建設」,明確提出堅持創新驅動發展,並強化國家戰略科技力量,其中即包括集成電路的政策方向即可看出。同時二○二一年三月初中國工信部也指出十四五計畫期間,政府將致力於企業減稅、基礎研發、人才培育、生態鏈與全球合作等五大方面,以求在半導體供應鏈中長期能達到自主可控的目標。

不過也為了防範爛尾樓事件的發生,二○二一年二月中國發改委也宣布將嚴管半導體優惠,提出《關於印發享受稅收優惠的集成電路企業或項目、軟體企業清單制定有關要求的通知》政策,內容明確指出享受優惠政策的企業,須符合大學及以上學歷職工人數占企業月平均職工總人數的比例不低於三十%,研究開發人員佔企業月平均職工總數的比例不低於二十%等,顯然對岸政府為了預防後續中國半導體投資泡沫化或發展成效不彰的問題,也設置相關的門檻來進行管制。

但不可諱言,現階段中國半導體業即便祭出擴大減稅或其他資金進行協助等措施,或是設下進入門檻來預防投資爛尾樓的事件再次發生,但依舊無法解決對岸所面臨核心關鍵的發展問題,也就是先進製程所需的半導體設備無法取得、EDA與FPGA等晶片被美國大廠所掌握、短期半導體優秀人才不足等層面,故至少二○二一年中國半導體業發展仍面臨無法打通關的局面,更遑論二○二五年對岸半導體業自給率要達到七成的目標,顯然還需要相當的努力時間。

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