儘管全球經濟增長放緩、終端電子設備需求趨緩、庫存調整以及記憶體價格反轉向下，導致2019年首季國內半導體封測業景氣表現不盡理想，但爾後隨著不少業者擁有利基型業務、整併成效浮現、中國去美國化效益顯現等題材的加持，整體行業境況已漸入佳境。
2019年第四季國內半導體封裝測試業景氣將可望延續第二季以來上揚態勢，主要是受惠於中國持續進行供應鏈重整的動作，也就是去美國化相對突顯台灣半導體業的競爭優勢，特別是在華為布局5G半導體關鍵零組件從去美化到自主化的轉型過程中，台灣半導體廠商扮演關鍵角色，已是華為仰賴的供應鏈，台廠有機會在美中貿易戰下掌握難得商機，如5G應用下晶片異質整合封裝以及整合封裝多由日月光與矽品所掌握，而中華精測切入海思射頻元件測試，IC測試板設計廠雍智亦切入華為5G行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈；更何況5G市場的相關封測需求也陸續浮現，同步驅動台系後段封測體系包括日月光投控、IC測試大廠京元電及矽格、晶圓測試介面精測及雍智與旺矽的訂單。
前瞻2020年我國半導體封測業景氣方面，由於5G將推動半導體內含價值升級，並驅動全球半導體產業銷售額，更何況5G通訊技術預計2020年開始正式進入消費者手中，因此各大營運商2019~2020年均逐步展開5G的基礎建設，相關基地台的設施需求將為半導體封裝及測試產業帶來新的成長契機，加上Apple推動毫米波自2020年下半年加速發展，其中日月光投控將受益於系統級天線封裝(AiP)需求增加，另外其系統級封裝(SiP)業務亦藉5G支援與物聯網應用，而進入穩健上升周期，顯然日月光投控將是5G趨勢中的重要受惠對象。
另外京元電已在5G上與華為旗下海思與聯發科建立深厚的合作關係，對於未來5G晶片進一步放量後，相關封測供應商的營收可望進一步提升；甚至在複雜度高的伺服器、人工智慧晶片、高階應用處理器是精測主要競爭優勢，整組垂直探針卡業務持續拓展客戶，尤其精測新廠啟動效益將於2020年第二季浮現；以及隨著TWS功能持續多元化升級，TWS晶片轉向SiP封裝將是2020年的趨勢，至於光學式螢幕下指紋辨識IC整合TEED IC的COF封測方案依舊是業者首選，因此2020年國內半導體封裝及測試業景氣將可望小幅優於2019年。
若以我國龍頭半導體封測廠商的營運展望方面，由日月光投控觀之，2019年11月日月光和矽品正式展開合併作業不但有助於雙方資源的整合，且將可將營運重心放置於異質整合，尤其是各國加速5G布建，日月光和矽品二家公司在系統級封裝以及異質整合封裝技術具備領先優勢，預期未來日月光集團將可持續擴大在全球半導體封測的版圖，特別是日月光加強在中壢廠、高雄廠的投資，矽品則是擴大台中廠先進製程的產能，顯然整體集團在台灣皆以高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、3D IC封裝、高階邏輯、混合訊號測試等產能為主，中國的部分亦有一定程度的布局，如日月光的上海封裝廠、上海材料廠、昆山廠、蘇州廠、山東威海廠、無錫廠等，矽品則有蘇州、福建廠，環旭電子則擁有上海張江廠、上海金橋廠、昆山廠、深圳廠等，甚至環旭上海據點已成為SiP模組最大的生產基地。