台經觀點

中國IC設計景氣走緩與發展的隱憂(自由時報)
劉佩真

2020/04/29

受惠於中國官方針對新冠病毒肺炎疫情祭出相關貨幣及財政政策,即使美中科技戰未歇,中國持續藉由扶植半導體業的發展來加速自有技術的升級,特別是二期IC大基金於今年三月進入實質性投資,讓IC設計業得以向「國產化、進口替代」的途徑邁進;同時中國官方針對科技業也採取新基建來加速建設5G、資料中心、物聯網、高速運算等市場,讓二○二○年中國IC設計業景氣延續二○○九年以來增長的態勢。

但有鑑於新冠病毒肺炎疫情造成今年一至二月中國全國大封鎖、生產大停擺的衝擊,首季經濟成長率出現-6.8%,為一九九二年中國發表GDP季度數據以來的最差表現,顯然經濟確實受到疫情重大打擊,更何況新冠病毒肺炎疫情在三月起於全球各地嚴重蔓延,也給予後續中國出口帶來下修的壓力。而在全球經濟前景趨於保守悲觀之際,更影響中國當地消費者的信心水準,進而衝擊電子終端應用市場的需求。Digitimes估計全球智慧型手機出貨量僅有十一.五億支,年減率超過15%,連帶影響對岸IC設計業者相關晶片的接單量,因此中國IC設計業全年銷售值景氣將呈現成長趨緩的態勢。

事實上,中國IC設計業的發展仍存在結構性的隱憂,即大型趨強、中小型隨時有遭到淘汰疑慮的結構不均問題,以寒武紀來說,其是以政府扶植為崛起背景的北京AI晶片設計公司,二○一六年成立後發展潛力則備受期待,當時也獲得聯想、阿里巴巴等多家機構的融資,後來更以NPU(神經網路處理器)導入華為麒麟系列晶片而使其營運績效呈現成長態勢,但隨著華為海思自行研發達芬奇架構的NPU,放棄採用寒武紀的產品,加上客戶群多集中於華為海思,在大客戶減少下,瞬間使寒武紀營運備受市場質疑。另一方面,儘管中國官方持續因半導體板塊是科技賽道的重要分支,也是國家戰略性發展產業,而加速國產化的進程,但高階晶片的技術突破並非短期間可達成,因而IC產業進入替代深水區的預期仍過於樂觀。

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