受惠於中國官方針對新冠病毒肺炎疫情祭出相關貨幣及財政政策，即使美中科技戰未歇，中國持續藉由扶植半導體業的發展來加速自有技術的升級，特別是二期IC大基金於今年三月進入實質性投資，讓IC設計業得以向「國產化、進口替代」的途徑邁進；同時中國官方針對科技業也採取新基建來加速建設５Ｇ、資料中心、物聯網、高速運算等市場，讓二○二○年中國IC設計業景氣延續二○○九年以來增長的態勢。
但有鑑於新冠病毒肺炎疫情造成今年一至二月中國全國大封鎖、生產大停擺的衝擊，首季經濟成長率出現-6.8%，為一九九二年中國發表GDP季度數據以來的最差表現，顯然經濟確實受到疫情重大打擊，更何況新冠病毒肺炎疫情在三月起於全球各地嚴重蔓延，也給予後續中國出口帶來下修的壓力。而在全球經濟前景趨於保守悲觀之際，更影響中國當地消費者的信心水準，進而衝擊電子終端應用市場的需求。Digitimes估計全球智慧型手機出貨量僅有十一．五億支，年減率超過15%，連帶影響對岸IC設計業者相關晶片的接單量，因此中國IC設計業全年銷售值景氣將呈現成長趨緩的態勢。
事實上，中國IC設計業的發展仍存在結構性的隱憂，即大型趨強、中小型隨時有遭到淘汰疑慮的結構不均問題，以寒武紀來說，其是以政府扶植為崛起背景的北京AI晶片設計公司，二○一六年成立後發展潛力則備受期待，當時也獲得聯想、阿里巴巴等多家機構的融資，後來更以NPU（神經網路處理器）導入華為麒麟系列晶片而使其營運績效呈現成長態勢，但隨著華為海思自行研發達芬奇架構的NPU，放棄採用寒武紀的產品，加上客戶群多集中於華為海思，在大客戶減少下，瞬間使寒武紀營運備受市場質疑。另一方面，儘管中國官方持續因半導體板塊是科技賽道的重要分支，也是國家戰略性發展產業，而加速國產化的進程，但高階晶片的技術突破並非短期間可達成，因而IC產業進入替代深水區的預期仍過於樂觀。