2020年6月中旬美國商務部宣佈美國公司將與華為合作，共同制定5G等技術標準，主要反映華為在全球地區申請註冊的5G專利數量，遠超過Qualcomm、Samsung、LG、Nokia、Ericsson等，加上華為在全球地區提供網通設備佔有率也居高不下，所以期望美國業者能與華為在技術標準上合作，避免多數標準變成是以華為所提出的內容為主，代表美國不願意在全球技術上交出領導地位。
但另一方面，美國在2020年5月15日對於華為實施外國直接產品原則，似乎並無鬆綁的跡象，顯然美國掌握半導體供應鏈的關鍵核心—設備、EDA工具、FPGA晶片等，因而華為供應鏈是否遭到掐斷，主控權仍落在美國手中；而預計2020年下半年美中科技戰乃至於兩大強國之間的博弈依舊反覆，甚至就算11月美國總統大選後，美國與中國雙方破裂與競爭的敵對關係也難以修補，
事實上，台積電目前因應美中兩強之爭則是穩健處理、步步為營，除了回應美國製造而宣布赴美設置新晶圓廠，2024年導入5奈米之外，也積極延攬遊說美國白宮的高手，包括前Intel的遊說專家Peter Cleveland來擔任全球政策部門副總裁、前美國商會董事Nicholas Montella來擔任台積電的政府關係部門總監，避免美中關係惡化對台積電業務產生衝擊；而對於中國方面，也將在120天緩衝期內全力將先前華為的下單交付客戶手中，之後則端看美中協商的變化而定；更重要的是，台積電專心衝刺先進製程的量產與研發，並企圖主導下世代半導體的走向，以維持公司本身在全球半導體影響力的最高地位。
至於中國扶植半導體廠商動作也頻頻，以中芯國際而言，2020年6月下旬公司獲上海證交所科創板股票上市委員會審議通過IPO，成為中國首家A（科創）+H股的半導體公司，表明中國官方對核心稀少技術廠商的空前支援力道，中芯國際有機會募集200億元人民幣的資金來投入先進製程的研發工作；然而，中芯國際資金方面雖不餘匱乏，且對海外挖角人才依舊不斷，不過公司半導體設備端中的尖端晶圓設備主導權操控於美國手中是不爭的事實，況且先進製程的整體競爭力要能達到如台積電等一流國際大廠的水準仍需時間，故2020年中芯國際在美中大國博弈之間，尚無著力點可協助海思自製高階晶片，畢竟現階段中芯國際能在14奈米良率的改善、從事12奈米研發等階段。
而在台灣方面，近期政府也協助半導體業者搶攻下一世代新興科技領域的商機，包括2020年6月中旬為推動高科技研發中心，將啟動「領航企業研發深耕計畫」，藉由攜手技術領先之國際大廠，來深化我國前瞻技術研究能量，預計吸引新興半導體（包括下世代記憶體、高頻高功半導體）、新世代通訊（開放式5G網路新架構、低軌道衛星）、人工智慧（新興AI模型與平台）等領域之國際大廠，主要是期望能結合國內外業者在台灣進行前瞻研發布局，來強化我國領導型產業技術研發實力；此外2020年6月經濟部再度公告「AI on chip研發補助計畫」、「AI新創領航計畫」開放業界申請；上述政策皆反映台灣政府也期望能透過本身在全球半導體第二大的地位，來積極布局未來5G、AI、物聯網、車用電子、AR/VR、工業4.0等新興科技領域，來提升在國際科技市場的話語權。