台經觀點

關於台積電發展之面面觀(工商時報)
劉佩真

2021/07/20
近期台積電法說持續釋出晶圓代工乃至於整體半導體業,2021年景氣將持續攀高的訊號,特別是全球不含記憶體的半導體市場銷售額年增率由原先預測的12%上修至17%,且國際晶圓代工市場年增率水準也由16%提高至20%,甚至台積電2021年全年台積電合併營收將較2020年成長逾兩成而優於產業平均水準,反映公司先進製程、成熟製程等營運雙主軸的上攻力道,況且需求端續強、供給端的產能擴 增,也為公司業績不斷墊高佈下基礎,畢竟客戶為確保供應穩定而產生的供需失衡,以及長期需求結構 性的提升,交叉影響為半導體業乃至於晶圓代工帶來景氣的支撐效果;至於先進製程的進展、全球競爭 局面的波動、海外市場的布局、車用半導體的卡位,則是市場對於近期台積電關注的焦點。

首先在短期景氣展望方面,2021年第三季台積電合併營收將較第二季成長11%,主要是受惠於逐季策略性調漲代工價格,以及來自於高效能運算、智慧型手機、物聯網、車 用電子等四大平台需求回升。其次在先進製程的進展,台積電依舊以穩健的腳步向前邁 進,除4奈米製程將提前於2021年第三季試產外,下半年3奈米製程也進入試產階段, 預計2022年下半年可順利導入量產,同時2奈米製程在先前路徑搜索結束後,現階段已 進入載具測試、光罩製作、矽試產、極紫外光導入後品質與成本的改善,顯然2024年2 奈米製程台積電將可順利進入GAA製程。

反觀Samsung亟欲改變全球晶圓代工競爭局面,雖然近期繼Qualcomm的Snapdragon 888手機晶片訂 單之後,Samsung再次以5奈米製程拿下Google「Whitechapel」的自研首款手機晶片,並取代Google 自有手機品牌過往搭載Qualcomm Snapdragon系列晶片的架構;但以此觀之,則對於Samsung宣示性 的意義較大,畢竟先前Qualcomm的Snapdragon 888手機晶片因Samsung 5奈米製程良率未如預期, 導致Qualcomm的全球手機晶片市占率持續落後於聯發科,因而Qualcomm已決定2021年下半年訂單 將回歸台積電,況且Google自有手機晶片整體訂單量規模也不大,對於Samsung晶圓代工業務貢獻度 極為有限。

事實上,就Samsung所接獲的此兩個5奈米訂單,大部分的成分多屬於台積電產能緊俏所流出的外溢訂 單,並非基於製程良率及技術水準而對台積電所投下的不信任票,故全球重量級客戶的先進製程大單仍 掌握於台積電手上,也致使Samsung無法顛覆全球晶圓代工由台積電主導的競爭局面。

以AMD對於台積電的下單來說,由於公司下一世代Zen 5處理器將採用3奈米製程節點生產,且AMD一直 以台積電為7/5奈米先進製程為密切合作夥伴,因此台積電穩扎穩打的3奈米製程藍圖,將大有機會持續奪得AMD下一世代處理器的大單。再者於海外布局設廠方面,雖然台積電因應全球地緣政治因素變化、 各國對於半導體供應鏈基礎安全建立趨勢明確,海外生產的比重將有所提升,但台積電勢必將盡量與當 地政府爭取最大的補貼,也會與客戶溝通以反映成本,藉此將海外設廠成本增加問題的影響性降至最 低,並力求在新的地緣政治環境中,持續穩固全球晶圓代工龍頭廠的地位。

值得一提的是台積電也相當積極卡位車用半導體市場,特別是自動駕駛的重點在於運算晶片,例如 Tesla自行設計的FAD ASIC晶片,Nvidia Orin將供應給Mercedes Benz、小鵬、理想等車廠,以及Intel 的Mobileye、Apple未來推出車款或與其他廠商聯名的Apple Inside,上述部分皆會採用先進製程來製作,此將是台積電未來可爭取的商機;況且2020~2021年NXP、Socionext更是相繼採用台積電5奈米、 5奈米強化版製程;台積電也揭露能提供符合ADAS需求的CMOS技術、用於5G的射頻技術、滿足LiDAR 感測器的車用CIS技術;上述皆反映台積電未來在車用半導體市場將扮演重要的角色。
 

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