關於台積電發展之面面觀(工商時報)
劉佩真
2021/07/20
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近期台積電法說持續釋出晶圓代工乃至於整體半導體業，2021年景氣將持續攀高的訊號，特別是全球不含記憶體的半導體市場銷售額年增率由原先預測的12％上修至17％，且國際晶圓代工市場年增率水準也由16％提高至20％，甚至台積電2021年全年台積電合併營收將較2020年成長逾兩成而優於產業平均水準，反映公司先進製程、成熟製程等營運雙主軸的上攻力道，況且需求端續強、供給端的產能擴 增，也為公司業績不斷墊高佈下基礎，畢竟客戶為確保供應穩定而產生的供需失衡，以及長期需求結構 性的提升，交叉影響為半導體業乃至於晶圓代工帶來景氣的支撐效果；至於先進製程的進展、全球競爭 局面的波動、海外市場的布局、車用半導體的卡位，則是市場對於近期台積電關注的焦點。
首先在短期景氣展望方面，2021年第三季台積電合併營收將較第二季成長11％，主要是受惠於逐季策略性調漲代工價格，以及來自於高效能運算、智慧型手機、物聯網、車 用電子等四大平台需求回升。其次在先進製程的進展，台積電依舊以穩健的腳步向前邁 進，除4奈米製程將提前於2021年第三季試產外，下半年3奈米製程也進入試產階段， 預計2022年下半年可順利導入量產，同時2奈米製程在先前路徑搜索結束後，現階段已 進入載具測試、光罩製作、矽試產、極紫外光導入後品質與成本的改善，顯然2024年2 奈米製程台積電將可順利進入GAA製程。
反觀Samsung亟欲改變全球晶圓代工競爭局面，雖然近期繼Qualcomm的Snapdragon 888手機晶片訂 單之後，Samsung再次以5奈米製程拿下Google「Whitechapel」的自研首款手機晶片，並取代Google 自有手機品牌過往搭載Qualcomm Snapdragon系列晶片的架構；但以此觀之，則對於Samsung宣示性 的意義較大，畢竟先前Qualcomm的Snapdragon 888手機晶片因Samsung 5奈米製程良率未如預期， 導致Qualcomm的全球手機晶片市占率持續落後於聯發科，因而Qualcomm已決定2021年下半年訂單 將回歸台積電，況且Google自有手機晶片整體訂單量規模也不大，對於Samsung晶圓代工業務貢獻度 極為有限。
事實上，就Samsung所接獲的此兩個5奈米訂單，大部分的成分多屬於台積電產能緊俏所流出的外溢訂 單，並非基於製程良率及技術水準而對台積電所投下的不信任票，故全球重量級客戶的先進製程大單仍 掌握於台積電手上，也致使Samsung無法顛覆全球晶圓代工由台積電主導的競爭局面。
以AMD對於台積電的下單來說，由於公司下一世代Zen 5處理器將採用3奈米製程節點生產，且AMD一直 以台積電為7/5奈米先進製程為密切合作夥伴，因此台積電穩扎穩打的3奈米製程藍圖，將大有機會持續奪得AMD下一世代處理器的大單。再者於海外布局設廠方面，雖然台積電因應全球地緣政治因素變化、 各國對於半導體供應鏈基礎安全建立趨勢明確，海外生產的比重將有所提升，但台積電勢必將盡量與當 地政府爭取最大的補貼，也會與客戶溝通以反映成本，藉此將海外設廠成本增加問題的影響性降至最 低，並力求在新的地緣政治環境中，持續穩固全球晶圓代工龍頭廠的地位。
值得一提的是台積電也相當積極卡位車用半導體市場，特別是自動駕駛的重點在於運算晶片，例如 Tesla自行設計的FAD ASIC晶片，Nvidia Orin將供應給Mercedes Benz、小鵬、理想等車廠，以及Intel 的Mobileye、Apple未來推出車款或與其他廠商聯名的Apple Inside，上述部分皆會採用先進製程來製作，此將是台積電未來可爭取的商機；況且2020~2021年NXP、Socionext更是相繼採用台積電5奈米、 5奈米強化版製程；台積電也揭露能提供符合ADAS需求的CMOS技術、用於5G的射頻技術、滿足LiDAR 感測器的車用CIS技術；上述皆反映台積電未來在車用半導體市場將扮演重要的角色。
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