轉載自<經濟日報>
近期台灣加權股價指數的拉回與震盪，使市場情緒陷入恐慌，不過目前台股整體的融資與信用交易槓桿比例偏低且控管嚴格，顯示市場籌碼結構相對健康，並無過度融資槓桿引發多殺多的系統性風險。
截至7月28日，集中市場融資餘額5,455億元，占總市值146.47兆元約0.37%；而6月信用交易成交金額占市場成交值6.37%，即使全數視為自然人交易，亦僅占自然人成交金額約12.37%。
此外，我國已建立多重控管機制，包括融資、證券業務借貸款項及不限用途款項借貸融通餘額合計不得逾個股上市股份25%；券商單一個股融資總額不得逾淨值10%；整體融通餘額不得逾淨值四倍；個別客戶融通達一定金額須提報董事會審議，以降低單一個股及個別投資人槓桿過度集中的風險。
若深入檢視半導體與AI供應鏈的真實營運成績單與基本面數據，會發現總體盤勢的修正與產業的實際動能處於完全脫鉤的狀態，即台股的下跌折射出的是國際資金去槓桿、地緣政治雜音及評價面過熱後的適度調節，以及市場對於AI市場的投資價值評斷邏輯的改變，而台灣半導體與AI供應鏈的真實景氣，非但沒有絲毫衰退，反而在強勁的剛性需求驅動下，展現強韌爆發力。
要理解產業基本面依舊強勁的核心底氣，首先必須觀察整體供應鏈的營收表現與產能利用率，即全球超大型雲端服務供應商為了維持在次世代算力競賽中的領先地位，對AI基礎設施的資本支出非但沒有縮手，反而在全球科技巨頭的軍備競賽中不斷向上修訂，這種龐大的預算投入直接轉化為扎實的訂單，具體反映在台灣科技廠的營收數據上。從晶圓代工龍頭到下游的AI伺服器組裝與電子代工廠，相關企業營收營收屢屢突破歷史大關，這些熱絡的數字與真實的財務報表，直接反駁任何關於產業景氣降溫的臆測。
進一步深入半導體上中下游的製程與技術架構，AI相關供應鏈的供給緊俏狀況更是全面而深遠。首先在先進製程方面，舉凡全球運算晶片設計大廠所需的5奈米、3奈米及更先進節點，其產能始終維持在高檔甚至滿載狀態；其次在先進封裝領域，如CoWoS及各類高階封測技術，儘管台灣指標大廠已竭盡全力擴充產能，面對全球海量湧入的AI加速器與高效能運算晶片訂單，市場供需結構依舊呈現結構性吃緊。
再者供應鏈中的許多關鍵環節，甚至因為需求過熱而出現價格調整與產能搶奪的現象，顯示出產業鏈的定價能力與毛利率結構依然十分穩固；上述需求大於供給或獲利能力仍佳的產業現實，說明實體供應鏈正處於長線多頭的擴張期，絕非短期的金融市場震盪所能撼動。
整體而言，台股近期下跌純粹是基於籌碼面、資金流向與市場評價調節所產生的波動，屬於金融市場的短期雜音；透過財報、訂單能見度與產線稼動率透視實體經濟時，台灣半導體與AI供應鏈在全球科技變革中所占據的絕對優勢與成長動能依然清晰而強大；短期的股價修正改變不了扎實的基本面，而在全球強勁剛性需求的護航下，台灣半導體產業的長線成長格局依然穩如泰山。（作者是台經院產經資料庫總監、APIAA院士）