近期台積電法說會中釋出2021年第二季合併營收將續增，且公司也上調2021年全年營運展望，則是基於各平台及先進製程需求皆較三個月前法說時更為強勁，因而全年合併營收年增率區間將由先前的14～16％上修至20％；後續包括南亞科、聯發科、聯電、世界先進、日月光、譜瑞-KY、敦泰、義隆電、精測等半導體廠，含括晶圓代工、積體電路設計、記憶體製造、半導體封測廠等，均不約而同跟隨台積電一樣釋放利多消息，且製造體系的廠商更普遍宣布擴大投資或收購廠房等訊息，聯發科更是罕見決議自2021～2024年的現金股利將額外加碼配發股息16元，累計四年特別現金股利將發放逾1,000億元，為產業界罕見的局面。
上述情況均突顯此波半導體業景氣盛況仍持續，且景氣能見度直達2022～2023年的趨勢確立，在此情況下，客戶為確保供貨無虞，半導體廠陸續和客戶協商簽署保障訂單協議，甚至陸續出現客戶協助半導體廠進行擴產的罕見局面。
以晶圓代工業者來說，在台積電發聲晶圓代工產能供不應求盛況將延續至2022年，尤其成熟製程產能緊俏局面要到2023年才有機會獲得舒緩，同時台積電帶頭未來三年台積電資本支出將總計1,000億美元的背書後，聯電、世界先進、力積電也均大膽跟隨。
除了世界先進積極擴大新加坡廠產能，同時也買下友達廠區，且投入重金購入8吋設備機器之外，投資2,780億元的力積電苗栗銅鑼12吋晶圓廠，亦在3月底正式動工，預計2023年將分期投產，成為力晶集團15年來首度興建新廠。
更重要的是，聯電因在全球成熟製程產能排行位居前位，因而變成國內二線晶圓代工廠馬首是瞻的廠商，更是各大積體電路設計業者或系統廠商積極搶奪廠能的對象，例如包括聯發科、瑞昱、聯詠、奇景、Samsung及歐系大廠等為確保未來晶圓代工產能可有穩定的貨源，聯電與多家客戶議定價格預先支付訂金，包下長期產能的運作模式，此舉對於晶圓代工業者而言相對有利，畢竟可使聯電未來產能利用率維持於高檔有客戶的支撐，且大量投資的金額也能確保可回收，顯然現階段科技業的缺貨、漲價風潮，越趨上游的晶圓代工因身為賣方市場而處於最為有利的位置。
再者於積體電路設計業方面，聯發科在法說會中釋出強而有利的行業與個別公司業績表現突出的訊號，除了預告未來四年將配超過1,000億元股息給長期股東外，更調升2021年公司合併營收成長目標至年增率40％、毛利率介於44～46％的超高水準，甚至預期2022年業績還會持續向上增長，顯然反映聯發科在各類產品線的高度競爭力，特別是5G手機晶片的旗艦產品天璣2000可望驅動公司於全球市占率再下一城，其餘包括物聯網、運算與特殊應用IC、智慧家庭等業務亦將有所斬獲。
至於半導體封測業部分，日月光投控短期內傳統打線封裝需求依舊將遠高於設備的供應，現階段設備訂單交期已由6～9個月拉長至10～13個月，反映打線封裝產能嚴重供不應求的局面，且景氣能見度將可達2021年底，在此情況下，日月光投控將持續在打線機、覆晶封裝、晶圓級封裝、凸塊設備、測試機台來進行採購，有鑑於此，公司2021年資本支出將上修至19～20億美元，較原先上升12～18％，創下有史以來新高水準。