2020年全球半導體景氣在週期性復甦、新興科技商機浮現、記憶體市況回春下將回到正成長軌道，擺脫2019年銷售額大幅衰退一成以上的窘境，而我國半導體表現將因先進製程、高階封測、手機晶片等競爭優勢而更勝一籌，畢竟台積電5奈米將於3月開始進行量產，先進製程持續技壓群雄，聯發科手機晶片在5G世代也有與Qualcomm一較高下的氣勢，更何況日月光投控在系統級封裝技術將持續大展身手。
首先在2020年全球半導體市場景氣方面，不同於2019年銷售額衰退高達一成以上，2020年雖然美中貿易戰仍將呈現忽冷忽熱的局面，但邊際影響程度恐逐步降低，因而全球半導體在週期性復甦、新興科技商機浮現、記憶體市況回春下將回到正成長軌道，特別是隨著科技創新，5G、人工智慧、物聯網、汽車電子、VR/AR等熱門領域需要強有力的硬體支撐，當中矽含量則會快速的提升，此皆將拉抬對於全球半導體市場的需求，尤其5G題材早已在2019年第四季開始逐步發酵，也就是在相關晶片、終端裝置以及5G基礎建設完善到一定程度後，經由更多高性價比手機推出，預計可快速推升2020年整體5G手機的出貨量能，進而帶動相關晶圓代工、記憶體、半導體封測、晶片設計的訂單。
此外，記憶體供需結構的改善也是推升2020年全球半導體市況的一大助力，其中2020年全球DRAM、NAND Flash市場規模將分別達到729.91億美元、507.21億美元，年增率各由2019年的-32.4%、-29.1%轉為2020年的9.1%、17.4%，主要是受惠於全球智慧型手機出貨量將由2019年的-2.2%轉為2020年的1.6%，以及5G商轉後，企業級與資料中心的儲存需求將大幅倍增，而供給端釋出相對有限的緣故。
其次在2020年台灣半導體業景氣方面，相較於2019年產值表現近乎為持平的態勢，2020年將可呈現高個位數的增長，顯然成長力道相較於全球更勝一籌，其中我國半導體各細項行業的龍頭廠商將扮演主要驅動力的角色；也由於2020年台灣在全球半導體排名仍在第二名或第三名的地位，因此於美中貿易戰中將持續成為美國、中國亟欲拉攏的對象，凸顯台灣半導體在全球具有關鍵戰略性。
以台積電而言，不但7奈米/7奈米強化版訂單能見度已達2020年第二季，3月更將推出5奈米製程，2020年下半年Apple A14應用處理器代工訂單更有機會由台積電連續第五年奪得獨家供應商，其他如AMD、海思、Nvidia、聯發科、比特大陸、Xilinx等更將是台積電先進製程的堅強客戶，等同供需齊揚將使2020年台積電的業績表現明顯優於2019年。
而美中貿易戰過程中所衍生的中國去美化效應，從聯發科在第一時間就拿到華為、Oppo、Vivo及小米5G手機新品開發案即可知，預期2020年聯發科sub-6GHz5G單晶片解決方案將有先天優勢，更何況背後更有台積電以7奈米或6奈米優異的製造技術進行打造，以及後段封測、測試介面供應商包括日月光投控、精測、雍智、京元電、矽格全力相挺，Qualcommm雖亦有技術優勢，但大環境變化恐使其全球市占率面臨一定壓力。
至於在產品運算力升級趨勢需求不斷提高，且摩爾定律趨緩的之下，透過先進封裝技術優化算力、降低功耗以及提升器件集成度越來越受到市場重視，其中智慧手機端即是系統級封裝佔據先進封裝主要的商用市場，而此部分則是日月光投控技術能力有所發揮之處，預計將承接Apple、Qualcomm、海思、聯發科等重量級客戶大單。