台經觀點

半導體業2020年首季 淡季不淡輪廓浮現(工商時報)
劉佩真

2019/11/29

                儘管美中貿易戰簽署第一階段的協議仍存有變數,201912月中旬美國對中國最後一波商品加徵關稅的動作恐如期實施,加上時序即將進入第一季傳統需求淡季;但美國已第二次對華為簽發為期90天臨時許可證,加上Apple部分產品有機會進入美國對中國加徵關稅的豁免清單中,況且國內半導體業在先進製程持續發威、5G SoC晶片氣勢不輸美系大廠、記憶體市況已顯好轉、高階半導體封測競爭力突出、中國去美國化趨勢持續等五大支柱支撐下,2020年第一季景氣淡季不淡的輪廓似乎日趨顯著。

      首先在晶圓代工業方面,預計2020年首季產值季減率將不若2019年同期高達兩成以上,反而減幅將僅有低個位數,除聯電合併日本12吋晶圓廠三重富士通半導體所帶來的合併效益持續浮現,以及世界先進收購Global Foundries新加坡廠的新產能挹注,且中國積體電路設計業者於電源管理IC開發設計案量增加,對8吋廠投片需求轉強之外,最主要還是在於台積電先進製程持續發威所帶來的強力效應,特別是公司交期開始出現明顯往後拉長的情況,更何況台積電5奈米製程也提前於20203月進入量產階段,代表公司在全球先進製程藍圖的執行狀況優於原先預期,更領先競爭對手Samsung的表現,因而更加穩固台積電在全球晶圓代工龍頭的寶座,也成為台積電市值不斷刷新歷史紀錄的原因。

       其次在積體電路設計業方面,中國去美國化的策略仍有利於我國廠商的接單,更重要的是聯發科此次在5G世代更迎向天時、地利、人和等契機,主要是公司先前積極深耕5G晶片的研發有成,繼2019年推出M70之後,2020年首季針對Sub 6 GHz頻段的MT6885 5G SoC晶片將進入大量生產階段,其已成功接獲OPPOVivo等中國品牌手機大廠訂單,第二季底前推出的MT6873更有機會接獲華為的大單,顯然高性價比晶片的競爭優勢、中國重整供應鏈的經營環境,將使2020年首季聯發科5G SoC晶片氣勢不輸Qualcomm;何況聯發科5G晶片順利導入Intel平台筆電等裝置,更為後續聯發科2020年下半年公司非手機應用的5G業務增添動能。

      至於記憶體製造業方面,有鑑於Intel CPU供不應求影響桌機及筆電出貨動能,將由AMD第三代Ryzen處理器填補需求缺口,更何況國際DRAM大廠的擴廠計畫轉趨保守,再者中國初期新產能釋出極為有限,2020年底才有機會真正放量,因而短期內DRAM供給增加有限,一旦供給商的庫存降低,降價求售的必要性便大幅下降,故DRAM市況必定會逐季獲得好轉,價格最快有機會在2020年第一季~第二季之間反轉向上,此也從Micron執行長釋出對2020年首季後DRAM市況趨於健康的樂觀看法獲得驗證。

       最後在半導體封裝及測試業方面,由於201910月後5G手機已經明顯放量,使得後續台系無線通訊模組、射頻前端模組、天線模組、功率放大器等系統級封裝的訂單持續成長,更何況日月光與矽品結合的綜效將真正於2020年開始浮現,況且美中貿易戰驅使中國力求半導體自主化,各類自主化IC新案頻出,與海思合作深厚的矽品也相對受惠,同樣日月光投控旗下的EMS大廠環旭電子也將受益,此將皆為2020年首季國內半導體封測廠的業績奠定基礎。

本院:104 台北市中山區德惠街16-8號
電話:總機 +886 (2) 2586-5000,傳真 +886 (2) 2586-8855 聯絡我們

南台灣專案辦公室:807 高雄市三民區民族一路80號43樓1-2
電話:(07)262-0898,傳真:(07)398-3703

© 2015 台灣經濟研究院 版權所有. 隱私權聲明