台經觀點

大陸集成電路設計業的強與弱(旺報)
劉佩真

2019/10/10

       在美中貿易戰趨向常態化、長期化之下,中國集成電路設計業呈現發展機遇與窘困並存的態勢。有利的是自主可控的趨勢顯著,新興科技應用領域有發展優勢,更有官方產業政策協助本土集成電路設計業者進行創新突圍,也有全方位的資本投資提供強大推力,也將為半導體供應鏈帶來上游驅動下游發展的動力。

   不過中國集成電路設計業亦有其發展的困境,如從業與研發人員嚴重不足,使人才面臨緊俏的局面;另外,自給率仍偏低,特別是核心晶片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存儲晶片、IGBT等,中國境內廠商可供給的比例未達1成,況且中國集成電路設計業僅龍頭領先公司海思擠進全球前10大排名,但其餘中小型廠商競爭力明顯偏弱。

       就中國集成電路設計業的發展機會來說,政策支持、協同創新、重點突破將是現階段官方與大型企業的共識;其中集成電路2期大基金高達2000億元人民幣將於2019年下半年到位。雖然相較於1期大基金主要關注上游的設計、製造及封測,2期大基金將重點置於下游應用,希望下游產業鏈來帶動半導體產業發展,如人工智慧、5G、物聯網、大數據、能源管理等終端應用產業,這對於中國集成電路設計業發展具有相當的推升動能,更何況中國在新興科技領域的龐大落地應用,將支撐集成電路設計的行業發展與創新。

       此外,地方政府基金,在政策推動下,截至2019年5月,由大基金帶動的地方集成電路產業投資基金已高達5836億元人民幣,更何況有科創板豐富的上市管道,顯然資金投入將引導產業朝正向循環。

       就中國集成電路設計業的發展難題而論,集成電路從業人員不到30萬人,但按總產值計畫,從業人員需要70萬人,顯然人才數量嚴重不足,將成為科技升級窒礙難行的地方;而且半導體是典型的技術驅動型產業,在海外技術管制和專利壁壘高築的情況下,若技術難關無法有效突破,恐將拉長中國集成電路設計業技術追趕的時間。

 

另外,中國集成電路行業內大型與中小型競爭力落差極大,存在結構性不平衡的問題。海思在2018年擠進全球第5大晶片設計領域的排名,上個月華為在德國正式發布海思旗下新一代麒麟990處理器,此為全球首款基於7奈米和EUV製程技術的5G SoC,與國際業者的產品並駕齊驅。其他包括豪威科技的CMOS產品、匯頂的指紋晶片、瀾起科技的內存介面晶片等尚有競爭力,但其餘本土中小型業者有待加緊追趕。

       未來中國集成電路設計業重點突破的晶片領域,預計將著重於CPU、GPU、FPGA、存儲晶片、類比IC、EDA、ASIC等,上述領域多半由國際業者壟斷,中國廠商雖有所涉獵,但因缺乏產業鏈的應用,或是無晶片底層架構),導致中國境內廠商在上述關鍵晶片上性能仍顯落後,甚至高階晶片布建幾乎尚處於空白,這是中國集成電路設計業有待突破的瓶頸。

本院:104 台北市中山區德惠街16-8號
電話:總機 +886 (2) 2586-5000,傳真 +886 (2) 2586-8855 聯絡我們

南台灣專案辦公室:807 高雄市三民區民族一路80號43樓1-2
電話:(07)262-0898,傳真:(07)398-3703

© 2015 台灣經濟研究院 版權所有. 隱私權聲明