中國現階段邁向半導體自主可控進程的虛實(自由時報)
劉佩真
2022/12/18
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轉載自<自由時報 自由共和國>
劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事
近來美國對中國的圍追堵截，凸顯中國半導體供應鏈安全迫在眉睫，而中國不但面臨部分環節與國際技術水準差距甚大，甚至人才匱乏的情況嚴重，此均反映短期對岸半導體業要突圍仍待方法及策略，也就是現階段的二期積體電路大基金或是新型舉國體制也無法立即讓中國擁有關鍵核心技術的能力，意謂中國遭美國進行半導體業卡脖子政策日趨嚴重，人才流、技術流正在斷鏈中，顯然美中科技戰對於中國半導體的發展影響最為慘重，國產化進程恐出現不進反退的局面。
事實上，美國《晶片與科學法案》通過及設下對中國投資設限的附加條款（即獲得補貼的企業被限制在中國進行先進製程晶片投資，違反禁令者須全額退還補助款）、Chip 4四方晶片聯盟的設立讓中國晶片產業供應鏈安全受到威嚇、中芯國際觸及七奈米製程引發美方加強對中半導體管制，尤其美國更於先前再次對中國祭出新的四項出口管控等，此皆反映美對中的態度強硬，欲孤立其半導體供應鏈，也代表美國對半導體環節重視的程度，例如五年內撥款卅九億美元支持半導體製造、研發方向包括國家半導體技術中心與先進封裝等，此當然也激起中國半導體產業鏈須及早達到自主可控的緊迫性。而在過程中，第三類半導體、先進封裝等領域確實看到中國的新機遇、投資機會與發展潛力，但先進製程的晶圓代工、部分晶片設計領域、EDA、FPGA、半導體高階設備與材料等則出現推進的困難。
爾後美方對中國在半導體業的管制出現顯著的升級，以針對四項新興和基礎技術的最新出口管制來看，這些技術分別是半導體材料氧化鎵、半導體材料金剛石、開發GAAFET結構積體電路必須用到的ECAD軟體、用餘生產和開發燃氣渦輪發動機部件或系統的壓力增益燃燒（PGC）技術，其中氧化鎵商業化剛剛起步、金剛石離商業化還有較大距離，顯然現階段對中國半導體產業鏈影響有限，但是中長期對岸要發展第四類半導體材料，這些必要材料對於佔據先發優勢之企業至關重要。最為重要的是，此次美國對於先進製程用EDA軟體出口進行管制，恐導致中國未來先進設計發展進度將延緩，進行限制中國晶片設計廠商向三奈米及以下先進製程的突破。
況且美國對中國的加強管制力道明顯加強，美國《晶片與科學法案》附加條款禁止接受資助的公司在中國進行關鍵晶片製造的擴產，此為對中國半導體產業的直接限制，再加上後續美國對中國全面打擊中方AI與超級電腦和晶圓加工領域，也恐使未來對岸在七奈米以下的先進製程領域恐處於空白階段，而即便是成熟製程、核心設備、耗材等本土化供給程度也並不高。
有鑑於美國對於中國的半導體設備、材料禁運品類持續擴大，顯然對岸底層的國產化重要性進一步凸顯，雖然將逼著中國官方加大對於晶圓廠的IC設備、零組件、材料等國產化的支持力道，但這當中核心關鍵技術的突破仍需契機，並非投入資金就能夠收到同等的成果，況且國際業者在此些領域皆佔有絕對壟斷和極高的技術壁壘，中國與國際發展的水準相差甚大，短期內恐仍非常仰賴國外的進口供應；另外中國也同樣面臨半導體人才供應不足的問題，更缺乏有實際操作的大將、指標團隊，代表中國晶片人才匱乏的現象日漸浮現，二○二二年中國半導體專業人才缺口將超過廿五萬人，到二○二五年將擴大至卅萬人，顯然目前對岸半導體業存在人才總量不足、人才流出嚴重、高階晶片人才稀缺、企業搶人氛圍充斥、廠商招募人才困難等問題。
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