台經觀點

半導體業景氣多頭趨勢尚未終止(工商時報)
劉佩真

2021/11/10
轉載自《工商時報名家評論》

雖然2021年下半年起國內外半導體業的景氣雜音不斷,甚至外資與業者看空、看多形成對立態勢,或是傳出先前半導體熱絡市況開始湧現反轉訊號,不時傳出電視、筆記型電腦、手機等終端產品需求降溫,市場對於半導體業後勢能否持續樂觀看待充滿疑慮,更何況我國業者面臨國際詭譎多變的競爭局面,地緣政治的干擾因素也夾雜其中,難免憂心競爭力是否正在流失中。

但2021年第四季半導體供應鏈漲價風潮仍持續,其中以晶圓代工而言,除了台積電在2021年8月宣布先進製程、成熟製程將分別調漲5~10%、15~20%之外,聯電也將於11月再調漲10%的晶圓代工價格,等同2021年共計調漲四次,而此則反映晶圓代工的整體供需依舊是尚未完全滿足客戶需求,否則業者漲價動作會破功,況且台積電訂單規模也並未出現修正情況,即便第四季有部分客戶對於台積電下單未如原先預期,但隨即有客戶補上,況且原先客戶對於台積電先進製程大單也很快將於2022年上半年全面放量,因而並不怕業績後繼無力的情況。

其他部分積體電路設計領域如電源管理IC、驅動IC也尚有調漲晶片的動作,國際IDM大廠如On semi、類比IC龍頭廠商TI亦雙雙於2021年9~10月宣布漲價通知,主要是基於原物料、製造及封測、物流成本等成本的增加,以及產能供不應求等考量。至於馬來西亞疫情緩和僅能緩解部分半導體封測產能,加上中國能耗雙控政策些微波及在地半導體封測廠,故短期內全球半導體封測市場供給端仍顯緊俏;至少2021年第四季~2022年農曆年前,台系打線封裝族群廠商,如日月光投控、超豐、華泰、菱生等,仍在消化先前等待出貨的訂單,況且2021年10月起以生產打線封裝用導線架的廠商也再度出現漲價潮,顯然在導線架、封裝用環氧樹脂等成本墊高下,也奠定2022年初打線封裝廠商調漲報價的底氣。

從應用端的部分來看,由於Apple發新機產品對於行業具有提振的作用,況且第四季智能終端也將迎來密集新品發布期,且汽車產業所需的晶片仍維持供不應求的局面,甚至東南亞疫情的反覆,導致車用晶片供應持續受阻,產能端依舊維持緊俏;況且從美國半導體高峰會,大舉動作希望釐清目前全球半導體上中下游供應鏈各環節的訂單、庫存、銷售狀況,無非反映市場仍處於供需緊俏的局面,也意謂半導體業景氣多頭趨勢並未終止,僅是在先前強勁成長之下,部分領域出現庫存調整乃屬於正常現象,以及車用電子、5G等相關應用產品對於半導體出現中長期結構性需求擴增局面,且新產能要到2023年才會開出,故短期內判斷全球半導體業景氣出現崩跌屬於言之過早,預料2022年國內外半導體業產值或銷售額依舊將處於擴張的階段,惟幅度尚不若2021年達到25.9%的高水準。

整體而言,全球晶片短缺局面在短期間甚至2022年將難以徹底緩解,畢竟新建晶圓廠的產線要投產仍需一段時間,況且新能源汽車、5G、物聯網、高效能運算等新興市場滲透率仍在持續加速,特別是半導體為智能家電、智能健康、智能醫療、智慧工控、智能城市等各領域落地應用的基礎零組件,半導體將是需求端重點受益的族群,此將同步為未來相關半導體供應鏈帶來高景氣度維持的動能。
 

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