轉載自《工商時報名家評論》
雖然2021年下半年起國內外半導體業的景氣雜音不斷，甚至外資與業者看空、看多形成對立態勢，或是傳出先前半導體熱絡市況開始湧現反轉訊號，不時傳出電視、筆記型電腦、手機等終端產品需求降溫，市場對於半導體業後勢能否持續樂觀看待充滿疑慮，更何況我國業者面臨國際詭譎多變的競爭局面，地緣政治的干擾因素也夾雜其中，難免憂心競爭力是否正在流失中。
但2021年第四季半導體供應鏈漲價風潮仍持續，其中以晶圓代工而言，除了台積電在2021年8月宣布先進製程、成熟製程將分別調漲5～10％、15～20％之外，聯電也將於11月再調漲10％的晶圓代工價格，等同2021年共計調漲四次，而此則反映晶圓代工的整體供需依舊是尚未完全滿足客戶需求，否則業者漲價動作會破功，況且台積電訂單規模也並未出現修正情況，即便第四季有部分客戶對於台積電下單未如原先預期，但隨即有客戶補上，況且原先客戶對於台積電先進製程大單也很快將於2022年上半年全面放量，因而並不怕業績後繼無力的情況。
其他部分積體電路設計領域如電源管理IC、驅動IC也尚有調漲晶片的動作，國際IDM大廠如On semi、類比IC龍頭廠商TI亦雙雙於2021年9～10月宣布漲價通知，主要是基於原物料、製造及封測、物流成本等成本的增加，以及產能供不應求等考量。至於馬來西亞疫情緩和僅能緩解部分半導體封測產能，加上中國能耗雙控政策些微波及在地半導體封測廠，故短期內全球半導體封測市場供給端仍顯緊俏；至少2021年第四季～2022年農曆年前，台系打線封裝族群廠商，如日月光投控、超豐、華泰、菱生等，仍在消化先前等待出貨的訂單，況且2021年10月起以生產打線封裝用導線架的廠商也再度出現漲價潮，顯然在導線架、封裝用環氧樹脂等成本墊高下，也奠定2022年初打線封裝廠商調漲報價的底氣。
從應用端的部分來看，由於Apple發新機產品對於行業具有提振的作用，況且第四季智能終端也將迎來密集新品發布期，且汽車產業所需的晶片仍維持供不應求的局面，甚至東南亞疫情的反覆，導致車用晶片供應持續受阻，產能端依舊維持緊俏；況且從美國半導體高峰會，大舉動作希望釐清目前全球半導體上中下游供應鏈各環節的訂單、庫存、銷售狀況，無非反映市場仍處於供需緊俏的局面，也意謂半導體業景氣多頭趨勢並未終止，僅是在先前強勁成長之下，部分領域出現庫存調整乃屬於正常現象，以及車用電子、5G等相關應用產品對於半導體出現中長期結構性需求擴增局面，且新產能要到2023年才會開出，故短期內判斷全球半導體業景氣出現崩跌屬於言之過早，預料2022年國內外半導體業產值或銷售額依舊將處於擴張的階段，惟幅度尚不若2021年達到25.9％的高水準。
整體而言，全球晶片短缺局面在短期間甚至2022年將難以徹底緩解，畢竟新建晶圓廠的產線要投產仍需一段時間，況且新能源汽車、5G、物聯網、高效能運算等新興市場滲透率仍在持續加速，特別是半導體為智能家電、智能健康、智能醫療、智慧工控、智能城市等各領域落地應用的基礎零組件，半導體將是需求端重點受益的族群，此將同步為未來相關半導體供應鏈帶來高景氣度維持的動能。