雖然2020年上半年新冠肺炎疫情來勢洶洶，肆虐大陸及全球，也影響對岸分離式元件製造業景氣的表現，不過在歷經2020年上半年疫情衝擊中國半導體相關行業營運之後，預計中央財政支援下的積極舉措及金融系統的舉措，無疑會對中國經濟成長率在疫情結束後產生激勵的作用，同時原本延遲的終端應用市場需求將會恢復，並且出現補償式的增長，而中國本產業中長期的發展仍會恢復正軌。
即隨著工業控制、家電及新能源行業市場的逐步回暖，尤其是新能源汽車市場的快速發展與智能駕駛技術的應用，絕緣柵雙極電晶體（IGBT）在此領域的市場規模可望逐步成長，代表IGBT的產品性能卓越，已成為中高階功率半導體發展的主流，更何況IGBT國產化將成為中國關鍵分離式元件的發展重點之一。
另外值得一提的是，目前功率器件主要以矽（Si）基材料為主，包括絕緣層上覆矽（SOI）高壓積體電路，隨著第3代半導體的發展，相較於氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁等第3代半導體材料的研究尚屬起步階段，反觀以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的半導體材料開始成為功率半導體的新興材料，特別是2020年2月13日小米發布GaN充電器、2月14日VIVO realme也宣布將在X50上全系搭載GaN充電器，顯然GaN晶片已經完成從高階功率器件到消費電子的轉換，主要係因GaN在電源管理、發電和功率輸出方面具有明顯的技術優勢，該材料未來的發展潛力值得期待。
事實上，中國市場中也出現出一批掌握IGBT核心技術的境內本土企業，例如達斯半導、士蘭微、台基股份、聞泰科技、揚傑科技、華微電子、振華科技等，顯然未來中國IGBT國產化進程在肺炎疫情過後恐加速啟動，而陸系企業從二極體、三極管往MOFET、IGBT不斷實現產品升級，而能否打破市場由絕大多數被國外廠商壟斷，包括Infineon、STM、ON Semi、Mitsubishi、Fuji Electric、Fairchild、Semikron、Renesas等的局面，此競爭態勢的改變值得台灣廠商高度關注。
而對於台系業者而言，雖然2020年上半年本產業面臨來自於肺炎疫情的干擾，不過國內半導體分立器件製造業者為中長期發展的布局仍持續展開，如為因應未來的電動車及混合能源車市場規模逐步擴大，已經有多家國際IDM大廠開始著手研發IGBT、GaN產品線，朋程則是代表廠商，公司正在桃園廠興建新廠房，預計2021年第一季全面落成，屆時將主攻新能源市場；另外其他國內業者亦積極布局新產品領域，包括推出TVS保護元件、節能元件及車用整流元件、MOSFET整流產品等，期望藉由擴大產品的供應面，來使公司營運可穩步向上。