國際貿易形式存在較大不確定性，美方加徵關稅影響大陸電子企業的出口成本，況且大陸電子企業也面臨下游智慧手機市場飽和、人力成本上升等多方面挑戰，因此連帶衝擊2019年以來大陸半導體封測廠商的業績表現。
不過因半導體行業具有重要戰略地位，而且大陸半導體封測產業與國際水準的差距已逐步拉近，因此大陸業者將持續藉由國家扶植力量、先進封裝技術升級、海外收購的突破口，盡早完成封測環節完全國產化的目標。
因全球經濟成長趨緩、美中貿易戰後續負面效應浮現，終端應用市場需求表現疲弱，包括PC、智慧型手機、挖礦、消費性電子、車用電子、工業用等，造成半導體供應鏈庫存調整時間拉長，更何況美中貿易摩擦的出現，半導體製造材料和半導體產品均有涉及，因而2019年第1季全球前10大業者中的大陸廠商長電科技、華天科技、通富微電等，營收表現遠不如預期，並反映於2019年首季大陸半導體封裝及測試業銷售額年增率由2018年的16.10%減緩至5.10%。
事實上，在2019年5月美中貿易戰再度升溫之際，又有華為事件的干擾，2019年第2季大陸半導體封裝及測試業景氣表現仍不佳，下半年更不樂觀。因晶圓代工廠產能利用率繼續處於低位，導致封測行業仍然有下滑的風險，更何況美中貿易摩擦的進一步加劇抑制下游終端客戶需求，不利於整體半導體乃至於封測行業下半年表現。
雖然短期內大陸半導體封測業景氣呈現明顯趨緩的態勢，但廠商的布局動作仍不斷，如中國國家產業基金將透過芯電半導體和金投領航募集36億元人民幣的資金，協助大陸半導體封測龍頭廠商長電科技進行先進封裝技術產能的擴充，特別是Bumping、WLCSP等，為即將到來的5G通訊和物聯網發展商機提前佈局。華天科技完成收購馬來西亞封測企業Unisem，不但可有效拓展華天科技在通訊射頻器件的封測客戶，更可藉由海外封測基地接單部分業務，在靈活調動的基礎上，降低關稅帶來的影響。
封測產業是半導體發展的基石業，加上官方藉由政策與資金加速推展集成電路自主可控的目標，勢必將由封測領域來扮演大陸半導體國產化打頭陣的角色。
由於過去發展基礎穩固，加上2014至2016年海外收購策略成效顯著，使得大陸本土半導體封裝及測試廠獲得先進封裝的技術，包括BGA、WLP、SiP等先進封裝均已實現量產。在此情況下，封測將是短期內能達成大陸自給程度最高的半導體環節。更重要的是，先進封裝技術賦予半導體封測價值重購的機會，意謂先進封裝技術驅使封測廠商往方案解決商來進行轉換，將使得中長期大陸本產業的附加價值不斷提升。