雖然受惠於５Ｇ智慧型手機與基地台的滲透率持續拉升，而５Ｇ世代的產品對元器件需求增加，同時汽車電子及消費電子市場需求回升，而產生拉貨帶動效應，以及後疫情時代出現產業鏈回補庫存的情況，因而出現全球半導體產業鏈在二○二一年首季產業處於淡季反而景氣較高的情況，除了中游晶圓廠產能滿載之外，也帶動下游半導體封裝及測試廠產銷表現優於預期，甚至二○二一年第一季中國半導體封測企業有機會延續二○二○年第四季開始逐步提價應對市場產能緊缺的情況。
不過值得留意仍是江蘇長電旗下封測大廠STATS ChipPAC受到限制的情況，畢竟美國商務部先前發布修改出口管制條例（EAR），增加新的軍事最終用戶（MEU）管制清單，有八十九家中國企業或實體將名列清單中，其中包括江蘇長電旗下封測大廠STATS ChipPAC，而由於STATS ChipPAC客戶群包括Apple、Qualcomm、AMD、Broadcom、Avago、聯發科、匯頂、Intel行動通訊IMC等晶片大廠，美方的管制動作則使得客戶開始轉單至日月光投控、華泰、菱生、京元電，相對不利於長電科技的營運情況，況且STATS ChipPAC含括韓國廠（具備FC、SiP技術）、新加坡廠（具備Fan-out eWLB、WLCSP等技術）、中國江陰廠（有記憶體封裝和覆晶封裝技術），是否進一步影響長電科技二○二一年以來的接單表現，值得觀察。
值得一提的是，半導體封裝及測試業在中國集成電路產業的占比自二○○六年以來呈現下降態勢，從二○○六年的五十．八三％下降至二○二○年的二十八．三七％，不但首次跌破三十％的關卡，且二○一二年以來中國集成電路設計業、集成電路封測業比重一長一消的變化趨勢仍持續，兩者之間的比重差距更是日趨擴大，顯然中國集成電路產業結構正在向技術含量較高的方向發展，尤其集成電路設計業作為產業鏈的最上游，是行業附加價值最高的環節，同時也是半導體行業擁有極高的技術壁壘，而高階晶片設計將是中國官方對於集成電路設計業的期許，畢竟美中科技戰當中，晶片設計是交戰的重點；預計未來中國十四五計畫將會針對存儲晶片、嵌入式MPU、DSP、AP領域、類比晶片和高階功率器件進行重點支持和引導，並致力於解決這幾個關鍵領域遭到美國卡脖子的問題。
反觀半導體封裝及測試業，由於附加價值率並未如集成電路製造業、集成電路設計業，且封測整體門檻較低，是集成電路產業鏈中最容易突破的一環，加上過去中國發展該產業較早，技術層次也較為貼近國際市場，因此並非是中國官方極力扶植的重點，不過未來高階封測仍是中國本土業者將積極進行佈局的重心，畢竟投入高階封測領域（如求WLP、TSV、SiP、3D封裝等），不但有助於產品結構的優化，更對提高市場競爭力和行業地位等方面都帶來積極的促進作用，然而美中科技戰的干擾，也已使未來中國在高階封測的發展蒙上陰霾。
整體而言，隨著二○二一年中國經濟成長率將有機會反彈至七．九～八．五％的水準，也意謂終端電子應用產品的需求將呈現成長的態勢，同步驅動對於半導體封測的需求，更何況二○二○年第四季部分領域封測價格的調整趨勢可望持續至二○二一年上半年，同時中國本土半導體封測業者將持續精進技術，同時擴大產能並優化產品結構，此將使得二○二一年中國本產業景氣可呈現成長格局，且幅度略高於二○二○年，為高個位數的表現，但仍難以達到一成的水準，主要係因短期內美國拜登總統表示對於中國雖不會推懲罰性貿易政策，但也不會立即取消對中國商品加徵的關稅，而是將攜手其他民主國家，在全球貿易共同制衡中國，顯然二○二一年美對中的科技戰仍會持續，也代表中國半導體封測業者在先進封測技術推進上仍會遇到阻礙。