台經觀點

三星頻叫陣 台積電仍穩如泰山(自由時報)
劉佩真

2021/02/22

Samsung為了二○三○年達成南韓系統半導體願景及策略,也就是晶圓代工業務需成為全球第一、積體電路設計業市占率需達十%的目標,首要之務就是與台積電正面對決來強攻晶圓代工市場;而近期Samsung則運用兩大策略,包括加速先進製程的進展、擴大海外生產基地的布局,期望搶食台積電客戶的訂單,其中Samsung預計在美國德州奧斯汀的半導體子公司,啟動極紫外專用系統LSI新廠投資計畫,投資金額達一百億美元,月產能約七萬片規模,顯然是希望能超越台積電二○二四年在美國亞利桑那州十二吋廠量產五奈米的規劃。

而雖然近期Samsung動作頻頻,但畢竟美國廠的最新布局還未獲得當地政府的通過,且EUV機台是否能順利取得仍有變數,以及Samsung的副會長李在鎔又於二○二一年一月中遭到檢方求刑九年,不給緩刑且當庭羈押,使得公司再度陷入群龍無首的異常狀態,更何況光是Samsung幫Qualcomm以五奈米製程代工的Snapdragon 888,就傳出良率未如預期的情形,顯然Samsung現階段在晶圓代工叫陣台積電的聲勢雖不斷,但多是雷聲大雨點小的局面。

事實上,台積電與Samsung競爭的關鍵點將在於製程技術藍圖的可實現性、客戶的信賴程度;以前者因素來看,有別於台積電未來三奈米將沿用成熟的FinFET結構(採用FinFET架構主要是著眼於技術成熟、晶片效能、成本等因素),Samsung的三奈米製程將採用全新GAA(環繞閘極)架構,使其能夠對晶片核心的電晶體進行重新設計和改造,讓晶片面積更小、處理速度更快,但是跳躍式的進入GAA製程,恐面臨錯綜複雜的實務良率不佳之問題;反觀台積電先進製程的進展藍圖皆是具備可實現性,Samsung的GAA技術能否順利導入,客戶對其量產執行層面恐尚有疑慮,畢竟過去不論是七奈米、五奈米製程,Samsung技術進程皆遠落後於原先的規劃。

在上述的情況發展下,二○二一年台積電加速五奈米量產及產能布建,也推出六奈米製程技術,同時進入四奈米與三奈米的試產動作,此皆緊緊綁住全球知名半導體大廠及品牌廠的核心晶片,包括Apple、AMD、聯發科、Xilinx、Broadcom等,甚至Qualcomm、Nvidia下一世代的晶片將回歸台積電;更重要的是Intel的委外代工之重大商機,即便Intel新任CEO於二○二一年一月下旬宣布將在二○二三年推進至七奈米製程晶片,同時多數處理器仍將由自有工廠生產,部分特殊技術的產品製造業務才外包給代工廠,但Intel的七奈米製程量產時程已又較先前宣布的二○二二年延後一年,顯然短期內Intel製程技術的追趕恐仍有相當的門檻,釋放委外代工訂單給專業晶圓代工者將無法避免。 

雖然台積電礙於產能滿載恐無法拿下全部的訂單,會有一部分由其他晶圓代工業者來分食,包括Samsung、聯電,但台積電預計仍可因先進製程高度的競爭力而獲得Intel的青睞,畢竟現階段對於Intel來說,是需要台積電超強製造技術來打造優異的晶片,力抗AMD、Nvidia的競爭,且力求在未來資料中心晶片能成為霸主。

整體來說,競爭對手Samsung雖然一再喊話要在三奈米超車台積電,但終究仍無法撼動台積電主力客戶的信任感及製程領先優勢,在大單不斷湧入下,二○二一年台積電資本支出高達二五○至二八○億美元,遠優於二○二○年一七二億美元的水準,更加顯現訂單能見度之高,也代表新興科技領域商機浮現對於先進製程的需求頗佳,因而訂單更形集中於台積電身上,畢竟台積電與客戶的長期關係建立上,能提供更好的協調設計和製造以及產量,並成為客戶上衝市占率的保證,此從Apple、AMD、聯發科與台積電強強聯手,各自能在智慧型手機、PC晶片、手機晶片等領域擁有一片天即可知。

自由共和國#三星#台積電#半導體

本院:104 台北市中山區德惠街16-8號
電話:總機 +886 (2) 2586-5000,傳真 +886 (2) 2586-8855 聯絡我們

南台灣專案辦公室:807 高雄市三民區民族一路80號43樓1-2
電話:(07)262-0898,傳真:(07)398-3703

© 2015 台灣經濟研究院 版權所有. 隱私權聲明