大陸半導體封測行業在美中貿易戰的催化下，加速國產化奔馳的速度，特別是長電科技、華天科技、通富微電等三大龍頭業者具備先進封裝技術產能，且先前透過購併整合先進封裝技術與海外產能，整體實力上最接近國際水準，更早已擠進全球前十大封測廠排名之列；而未來在購併標的減少，甚至各國對於大陸企業收購嚴加審核的情況下，預計大陸半導體封測行業將是以自主研發加境內整合為其營運增長的主要方式，同時進入後摩爾定律時代，半導體封測廠正在向方案解決商的角色轉變，地位會被重新定義和架構。
事實上，隨著全球半導體行業逐步回溫，2019年下半年長電科技、華天科技已上修全年資本支出，反映行業復甦跡象顯著，特別是智慧型手機追求輕薄化的需求，將帶動晶圓級封裝與晶片級封裝等先進封裝的需求，同時大陸新建的IDM晶圓廠也會委外給予大陸專業封測外包帶來增量的機會，更何況國產替代下華為封測訂單也將拉升本土封測廠商的接單，顯然規模效應將持續強化大陸半導體三大龍頭企業的行業地位。
而台廠雖穩居全球第一大半導體封測供應國，且2019年市占率高達54.6%，但面對大陸崛起的速度絲毫不敢掉以輕心，因而我國業者疾速藉由技術拉開與對岸廠商的差距，並善用近期大陸去美國化的商機持續獲取封測版圖。
以日月光控股而言，為配合其高雄廠未來之營運成長需求，公司將向宏璟建設購入楠梓加工區第二園區之K24新建廠辦大樓，也將因應半導體市況進駐覆晶封裝、高階測試產能；同時具有水準合併、垂直整合綜效的日月光投控將是國內半導體封測業者中5G異質整合最大的受惠者。至於京元電5G營收業務占比將在2020年達20%以上，更是大陸重整供應鏈的受惠者，特別是京元電子蘇州全資子公司京隆科技與8家銀行完成人民幣5.52億元聯貸案，該資金將全部用於2019、2020年擴產之機器設備，至少有50%以上資金與擴充產能將鎖定華為海思之5G基地台晶片測試領域。